服务创造价值、存在造就未来
据韩国政府方面的一手消息透露，三星电子的越南分公司正积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性，尽管具体的选址尚未尘埃落定，但有线索指向富士康投资活跃的北江地区附近，这一区域因其得天独厚的地理位置而备受瞩目。
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基础和核心，其发展状况直接影响着全球科学技术产业的竞争格局。近期，英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2024年“全球半导体品牌价值20强”排行榜，以及多个权威机构公布了全球半导体营收TOP15等榜单，这些榜单不仅揭示了全球半导体行业的最新动态，也凸显了中国半导体公司在国际舞台上的差距与挑
台积电在全世界内扩展其半导体制造版图的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德国德累斯顿真正开始启动其欧洲首座12英寸晶圆厂的建设。此次奠基仪式由台积电高层魏哲家亲自主持，标志着台积电在欧洲的战略布局迈出了关键一步。
在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与外部世界的桥梁，还是直接影响电子设备的性能、可靠性和功耗的重要的条件。随着半导体技术的慢慢的提升，封装基板不单单是承载芯片的物理平台，更成为了实现高速度、高密度、低功耗和高效散热等综合性能提升的关键技术之一。
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家公司的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿技术时，AMD 才会慢慢的好。 ——AMD 董事会主席及首席执行官 Lisa Su 博士 开端：Why Chiplet？ 2017年对于AMD公司来说是一个最重要的转折点。在那之前的10年，AMD都面临着强劲的竞争对手，糟糕的财务负担。 那一年AMD实现了突破式的创新，以全新的Chiplet架构诞生
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出强劲的增长势头，季度收入环比增长约9%，较去年同期更是实现了23%的显著增长。这一亮眼表现主要归功于人工智能（AI）领域需求的持续爆发。
随着科技的慢慢的提升，半导体技术已成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，凭借其独特的优势，正逐渐受到业界的关注和认可。本文将从玻璃基板的特点、应用、挑战以及未来发展的新趋势等方面，探讨其在半导体封装领域的未来。
上半年深圳集成电路产业规模破千亿！集力突破关键技术、推动产业高端化发展
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在经历了2023年的下行调整之后，全球半导体产业在2024年逐渐迎来复苏。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的多个方面数据显示，2023年全球半导体市场营收达到5201亿美元，同比下降9.4%。预计2024年全球半导体营收将达到5884亿美元，同比增长13.1%。 在半导体产业中以集成电路产业的顶级规模，2023年的全球市场规模达到4874.5亿美元，占全球总市场规模的81.2%。接下来是逻辑器件、存储器、模拟器件，市场规模分别为33.6%、17.2%、15.6%。
在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。 SMT钢网印刷机制程 大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网上施压，使锡膏均匀转移至PCB焊盘，实现高精度印刷。本文便给大家伙儿一起来分享这样的一个过程中涉及的一些知识点，希望对大家有所帮助。 一、锡膏是什么 锡膏是随着SMT（表面组装技术）而诞生的一种新型焊接材料，锡膏是由 焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物 混合而成的膏体
人机一体化智能系统是一种基于现代信息技术的新型制造模式，旨在通过自动化、信息化、智能化等手段，实现产品设计、生产、企业管理和服务的智能化。智能制造具有生产智能化、智能化控制、设备性能提升等优点，是制造业转变发展方式与经济转型的重要方向。
2024年全球半导体预测超6100亿美元！中国半导体半年成绩单出炉，深圳设计业亮眼
8月16日，在深圳举办的2024中国（深圳）集成电路峰会上，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰披露了上半年国内半导体市场的销售情况。而在前不久，国际机构WSTS上调了2024年全球半导体市场预测。两者的基调呈现了令人意外的一致性：全球半导体和中国半导体市场正在复苏，过去两个季度区域市场表现强劲。
8月19日消息，据新闻媒体报道，随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展，高性能计算资源的需求急剧上升，导致英伟达数据中心GPU供应出现紧张态势。这一现状不仅凸显了市场需求的强劲，也使先进封装技术受到广泛关注。 作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐地捕捉到了这一趋势，并积极调整战略，全力扩大CoWoS封装技术的产能。
创新型Chiplet异构集成模式，为不同场景提供低成本、高灵活解决方案
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，北极雄芯官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一颗是通用型HUB Chiplet“启明935”，另一颗是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 Chiplet 集成模式提供低成本、高灵活解决方案 随着摩尔定律逐步放缓以及先进封装等技术的发展，高性能计算芯片的迭代无需再仅仅围绕摩尔定律下的晶体管工艺能力展开，Chiplet架构下的集成模式已经
8月16日，据联合新闻网一手消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先进封装技术布局上的重要一步。
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感器专家网获悉，龙图光罩亦是国产MEMS传感器芯片掩模版主要供应商，下游客户包括中芯集成电路（宁波）、高德红外、武汉衍熙、苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司MEMS中试量产平台（MEMS Right）等MEMS芯片代工及IDM企业。 此次在科创板上市，龙图光罩拟募资
在微电子封装领域，金丝键合（Wire Bonding）工艺作为一种关键的电气互连技术，扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线（主要是金丝）将芯片上的焊点与封装基板或另一芯片上的对应焊点连接起来，实现电气信号的传输。然而，金丝键合过程中，温度是一个不可忽视的重要的条件，它不仅影响着键合质量，还必然的联系到产品的可靠性和性能。本文将对金丝键合工艺中的温度研究进行深
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！ ●C-Mold与T-Mold对比● 关于华宇电子 华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯片翻转正面朝下，无需引线健合，通过回流焊炉热熔芯片上的锡凸点（Bump）与引线框架或者基板进行焊接，使得芯片与载体焊接起来，直接替代了传统的上芯与压焊的工艺。电信号通过载体实现与封装外壳互联的技术无需引线键合。形成更短的电路，降低电阻；缩
从7月18日到8月13日，全球四大晶圆代工厂的第二季度业绩报纷纷出炉。正如人们预期的那样，四家企业的业绩出现非常明显的分化。台积电业绩亮眼，一骑绝尘，中芯国际和联电营收同比实现增长，美国格芯则出现了业绩下滑。 依靠AI服务器、手机芯片等先进制程的订单，台积电第二季营收达到208.2亿美元，是中芯国际的10.9倍，业绩全面开花；中芯国际继在今年第一季度超越联电、格芯成为全世界第三大晶圆代工厂之后，二季度营收再度保持了对联电和格芯
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