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  当时方位：标准件网资讯频道外表处理技术资料 正文

  反映直接电镀质量好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的堆积速度。导电才能的强弱既与导电层的微观结构相关，有同导电层的厚度和板子的厚度有关，前处理后，镀铜之前印制板双面之间的电阻值能够反映出直接电镀制程构成的导电层的质量。别的也可在短时刻电镀后，调查通孔铜的覆盖率直观地反映出直接电镀功能的好坏。常用的直接电镀的质量查验办法有以下几种:

  将覆铜板剪裁成必定尺度的小板，上面按必定规则钻少量不同孔径的通孔，挂到出产板挂具上，完结直接电镀制程，不经电镀铜直接水洗，风干，测定板双面的电阻值。

  引荐“测验”板巨细为7.6*10cm2B板厚1.6mm，钻孔ф3mm2个（用于挂板），ф1.0mm孔10个，ф0.8mm孔20个，ф0.5mm孔20个，此种测验板经直接电镀制程，水洗后用电吹风风干，然后测双面电阻。

  从已完结直接电镀制程的板中随机抽取一块活数块板经正常电镀前处理后作！分钟全板电镀，取出水洗，调查通孔电镀作用，假如悉数镀上铜，归于合格，有空泛，即需查看各项操控参数，并调整，亦可切片做背光测验，有0～1个透光点（3个通孔）为合格，2个以上透光点为不合格。电镀条件，电流密度为2-3A/dm2，有空气拌和，有阴极移动（频率20次/分，起伏2.5cm）,镀铜槽化学成份在工艺操控范围内。

  取与霍尔槽片相同巨细的覆铜板，在板中部别离蚀出0.8mm*50mm，1.6mm*50mm,3.2*50mm的无铜区，此板通过直接电镀制程处理后，风干，在霍尔槽中电镀（正常电流2A）,调查无铜区悉数镀上铜的时刻，一般在2-3分钟内悉数上铜。

  各类型出产板的巨细，孔径，孔数是不必定的，在正常工艺条件下，经直接电镀制程处理后的印制板双面电阻在一些范围内动摇。通过一段时刻的经历堆集，即可了解各种出产板的合格质量检测验证的办法相结合，一起要完成调查电镀铜后的作用。

  直接电镀的质量检测验证的办法许多，以上几种可用于出产的悉数过程中的惯例质量查验。它们简略、有用、易操作。