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  近期，HJT的要害降本技能——电镀铜，获得了明显发展。一是通威根本验收了太阳井的200MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，本年均有望完结GW级订单，电镀铜产业化趋势已来。

  HJT产业化瓶颈之一便是银浆本钱，其占到非硅本钱的40%左右。铜电镀技能在HJT中的使用，首要是为了代替高本钱的银浆。这种技能能够在必定程度上完结“去银化”，降本更完全。券商的人说，光伏电镀铜统筹降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等道路，估量在N型年代有望成为金属化的干流道路之一。电镀铜现在正处于0到1阶段，估量2023年有望进入中试密布期，2024年有望进入小批量量产期，2025年后有望进入浸透率上升期。

  芯碁微装为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商，具有供给光伏铜电镀曝光显影环节设备的技能沉淀，为国内量产LDI曝光机的直写光刻设备龙头供给商。