集团新闻

  根据日本经济新闻报道，近日他们对日本部分半导体设备公司进行走访调查，一名二手半导体制造设备销售的大型租赁企业负责这个的人说近一年时间，二手价格逐步上升，平均上涨了20%。

  一般来说，二手半导体制造设备基本是以直接交易为主。据了解，用于在半导体芯片上写入电路的光刻设备等核心设备涨至3倍以上。三井住友融资租赁表示“与2008年雷曼危机之后相比，行情涨至10倍以上”。

  新冠病毒疫情也是导致二手半导体制造设备价格持续上涨的原因，随着全球芯片需求的增长，即便不是最先进的芯片制造设备也呈现销售旺盛的态势。

  三菱UFJ租赁的负责这个的人说：“二手设备9成正在流向中国。”由于中美贸易摩擦和科技战等因素，中国相关企业由于美国限制而无法采购最顶尖的半导体设备，只能转而采购上代产品。

  新冠疫情也导致芯片市场需求大增，如驱动IC芯片、电源IC芯片等，这类半导体采用的是200毫米的半导体晶圆，利用上一代半导体制造设备即可，立即可用的旧设备要比全新的设备值钱。

  一位旧设备经销商的透露消息：“几年前基本上一文不值的设备现在的售价可达1亿日元（94万美元）”。

  随着日本国内半导体大规模的公司整合几近完毕，二手半导体制造设备的价格会继续上升，而工厂关闭减少也会令二手设备的采购量下降。

  关键字：芯片引用地址：芯片缺货致部分立即可用的二手半导体制造设备超全新设备

  继 2007 年 7 月举行破土动工仪式两年后，世界上最先进的 LED 芯片工厂现已完成最后的安装工作，测试阶段也已圆满结束，从现在开始，即全速投入 LED 芯片的日常生产。在槟城的芯片制造工厂，让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的 LED 制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于 2008 年完成扩建，而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前 LED 市场对优质 LED 的需求再度急速增长，此举将使欧司朗能够以极具竞争力的价格灵活应对。 LED 芯片已蓄势待发，必将成为未来照明系统的核心产品。而这座新落成的尖端 LED 芯片制造工厂的关键指标包括：数千万欧元的投资、35,00

  工厂在马来西亚槟城建成投产 /

  2015 年 1 月小米科技旗下的中低阶智慧型手机产品线红米手机推出第二代产品，第一代红米手机搭载的是联发科的处理器，第二代红米手机则选择了高通的晶片，JP Morgan 分析师 Alvin Kwock 认为联发科没拿到红米 2 的订单还在于前两代的 LTE 解决方案成本太高。 联发科在 2014 年下半年推出了多款 LTE SoC，完成了 LTE 通讯晶片市场高中低阶的布局，由于 LTE 晶片的研发和发表时间晚于高通的同种类型的产品，联发科也失去了多个中国市场的重要订单。原以联发科晶片为主的红米手机产品线G 版后选择了高通的晶片，第二代红米手机发表后小米科技旗下全部的产品均配置高通晶片，对

  单芯片集成方案将成为未来智慧手机发展的新趋势。L1809 Ophone及Android 手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数位基带处理器（SOC）芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智慧型终端产业链发展。 LC1809方案特点: ●LC1809基带芯片采用超高集成的四核架构，双ARM9 CPU内核，主频高达520MHz，集成通信处理、应用及多媒体解决能力 ●手机作业系统采用Android2.2，全面支持中移动TD手机业务定制 ●颠覆传统智慧手机架构，从根本上降低整机成本，实现

  2014年车联网受到更高的关注，有望真正进入快速地发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场，着手布局卡位。由于车联网整合了多种网络技术、应用技术，芯片的整合显得更为必要。 芯片厂积极布局车联网市场 高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。 2014年CES展上车联网成为热点，全球十大车企有9家参展，奥迪、奔驰、福特、丰田均推出了车联网产品与应用，由此可见2014年车联网将真正进入快速地发展期。LTE在全球日渐广泛的应用，是车联网焕发新生的重要契机。根据美国市场研究公司ABI Research的预测显示，到2016年将有53%的车安装远程信息处理装置。另据研

  近日，国内科技产业缺少核心芯片技术一事引发关注。此前据媒体2017年报道，北京大学教授彭练矛带领团队成功使用碳纳米管制造出芯片晶体管，工作速度5-10倍于同尺寸的硅基晶体管，能耗只有其10分之1。该成果于2017年初刊登于《科学》杂志。不过彭练矛称，改技术要从实验品变成产品，还需攻破许多难关。

  ：超长手机续航 皮肤贴合传感器 /

  展讯通信有限公司日前宣布推出世界首颗商用AVS音视频解码芯片——展讯新产品SV6111型音视频解码芯片。AVS是中国具备自主知识产权的数字音视频编解码技术标准。在无线基带芯片领域屡创佳绩后，展讯相信其SV6111方案将同样在音视频芯片领域取得突破。 SV6111型音视频解码芯片实现了AVS规定要求的所有解码功能，并同时支持MPEG-2标准。该芯片采用了国际先进的SoC设计技术，集成了重要的软件处理系统和更多的硬件处理功能，使得其集成度更高、解决能力更强，而成本和功耗明显降低。该芯片也是首款“系统级”的拥有强大多媒体处理功能的AVS音视频解码芯片。 SV6111型芯片同时支持高清(HD)和标清(SD)两种模式下的实时解码，具备

  摘要：介绍一种GPIB总线及其在多路程控电源中的应用，包括TNT4882的引脚排列、内部结构、功能和通信方式、与微处理器的接口及与上位机的通信；同时给出在实际应用中的总体框图和各基本功能模块的软件流程及程控电源与上位机通信程序。 关键词：GPIB总线 微处理器 程控电源 GPIB（General Purpose Interface Bus）接口总线最早由美国HP公司倡导实施，命名为HPIB。由于它良好的接口特性，很快在国际范围内得到普遍的应用，并被美国电气与电子工程学会命名为IEEE488，在英国和日本等国家则称为GPIB。虽然有多种叫法，但实际上除了机械标准不一样外，其实质完全相同。它

  传统的病房呼叫系统普遍采用有线式，不仅布线安装繁琐、维护不便、利用率低，而且实时性差。虽然无线式呼叫系统没有布线问题，但它的可靠性差，而且无线电波会干扰其它医疗仪器设施，目前大多数医院不采用无线呼叫系统。 随着电力载波技术的发展，应用低压电力线作为传输媒质，采用扩频、数字编码、单片机控制等技术实现病房呼叫已成为可能。本文运用电力载波技术设计了一种病房呼叫系统。 1 病房呼叫系统的基础要求 临床求助呼叫是传送临床信息的重要手段，病房呼叫系统是病人请求值班医生或护士进行诊断或护理的紧急呼叫工具，可将病人的请求快速传送给值班医生或护士， 并在值班室的监控中心电脑上留下准确完整的记录，是提高医院和病室护理水平的必备设备之一。呼叫系

  实现病房呼叫系统的设计 /

  手册

  、编译器到操作系统 带目录 文字版

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~

  有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

  在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...

  小米携手恩智浦，率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代

  在日益互联的时代背景下，只能手机中的安全芯片（SE）显得很关键，它承担着保护我们数字身份的重要使命。这些专用的硬件组件构成了一个坚 ...

  3 月 5 日消息，华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道， ...

  2024年3月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心， ...

  消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等

  3 月 1 日消息，博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰一手消息，预计为 P70 系列。该博主透露，华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...

  OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用

  HC-50/U-FREQ-7OT-STBY2-TOL5-CL4-DL2

  【STM32】HAL库调用HAL_SPI_Transmit出现HartFault问题

  意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性

  点评《让世界更安全——TI Hercules开发实战手册》，精彩好礼等你拿!

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技