江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
非常高兴有机会利用互联网平台，就艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市进行网上交流。首先，我谨代表公司董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持艾森股份的各位投资者和各路朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎。
天道酬勤，商道酬信。艾森股份立业当代，主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，公司形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用知识等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，实现用户对电子化学品特定的功能性要求。公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展的新趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。
公司下游客户大多分布在在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司产品目前在国内市场所占份额名列前茅，在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率均超过20%，排名国内前二。公司将以本次发行和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，逐步扩大市场占有率与影响力，提升与巩固公司行业领头羊，以最饱满的热诚和最好的服务，与广大新老客户共襄发展，共享未来！
通过今天的交流，我们大家都希望各位投资者能客观、全面地了解艾森股份，能够更准确地把握艾森股份的投资价值和投资机会，给予艾森股份持续的关注和支持。我们也会充分听取投资者的意见，不断推动公司的创新发展，相信在广大投资者的高度信任和全力支持下，艾森股份的发行工作必将圆满完成。
最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对艾森股份的关心，你们的热情参加就是对我们最大的支持与鼓励。艾森股份上市后，将一如既往地不断的提高企业竞争力，提升公司经营管理上的水准，提升企业纯收入能力，回馈投资者、回馈社会！谢谢大家！
首先，我谨代表华泰联合证券有限责任公司，对所有参加江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介活动的各位嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
艾森股份主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，艾森股份为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，实现用户对电子化学品的特定功能性要求。
公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。公司于2021年5月成为第一批工业与信息化部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。
作为艾森股份首次公开发行股票的保荐人和承销总干事，在与艾森股份合作的过程中，我们亲身感受到公司在发展过程中管理层臻于至善的工作态度、高效务实的执行力、深厚扎实的专业能力和高瞻远瞩的战略眼光。我们坚信，艾森股份上市后必将给公司能够带来新的发展机会，给投资者带来新的投资机会，给长期资金市场增添新的生机和活力。
作为保荐人和承销总干事，我们将一如既往地履行保荐职责和持续督导义务，勤勉尽职，持续陪伴艾森股份持续不断的发展壮大。我们始终相信艾森股份可以通过自己脚踏实地的不懈努力给广大投资者交出一份满意的答卷，以优良业绩回报股东，回报社会，回报投资者。
今天的网上路演交流即将结束，感谢广大投资者的热情关注和踊跃提问，同时也感谢上证路演中心、上海证券报及中国证券网所提供的交流平台和良好服务，感谢华泰联合以及所有参与发行的中介机构的辛勤付出。在本次网上路演即将结束之际，我谨代表艾森股份，再次感谢各位的热情参与。
通过网上路演，大家从公司的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和战略规划等方面，与咱们进行了深入的交流，希望可以帮助大家更加进一步探索公司价值。同时，大家提出了很多宝贵的意见和建议，我们也将认真听取和吸收，付诸于实践，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
通过与大家的沟通，我们深深体会到作为一家公众公司所承担的使命与责任。步入上市公司行列后，我们将面临更多投资者的关注、关心与监督，这也将是艾森股份未来做大、做强、健康发展的有力保障。
由于时间关系，我们没办法一一回答投资者提出的每一个问题，但真诚地希望我们大家继续通过种种方式与我们保持密切的沟通联系。
最后，再次感谢广大投资的人对艾森股份的支持和关心，希望我们携手共进，创造和分享更美好的未来！祝大家投资顺利、万事如意！谢谢大家！
张兵：企业主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，实现用户对电子化学品的特定功能性要求。
田来：目前企业具有2家控股子公司，分别为昆山艾森世华光电材料有限公司和艾森半导体材料（南通）有限公司；无参股公司。
张兵：截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有30项已授权专利，均为发明专利。
张兵：截至2023年6月30日，公司及子公司拥有的主要注册商标共4项，均已取得商标注册证书。
张兵：经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产的基本工艺技术及产品应用技术。其中，复配配方技术指电子化学品的配方及配比设计，是公司产品的关键技术，直接影响电子化学品的理化指标与应用性能。公司的产品一般由多组分试剂复配而成，其使用功能和技术性能主要根据配方的组分、含量、配比等参数。电子化学品的组分、比例的调整以及组分之间相互作用，都会对产品的整体功能产生不可忽视的影响，因此，复配配方的设计中须考虑不同组分的功能特性，并基于大量实验数据、应用经验调整配方的组分、含量和配比，以满足下游特定用途、功能和工艺技术要求，提高电子化学品的稳定性及可靠性。
张兵：报告期内（2020年至2022年及2023年上半年，下同），公司与北京理工大学、上海极紫科技有限公司、苏州大学、A公司、东南大学等单位展开合作研发。
张兵：报告期内，公司已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位并不断巩固；先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商普遍的使用。公司用于先进封装Bumping工艺的电镀锡银添加剂已通过长电科技认证、尚待计算机显示终端认证，先进封装Bumping工艺的电镀铜基液（高纯硫酸铜）已获得华天科技的正式订单；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并批量供应；OLED阵列制造正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶亦分别通过京东方及华虹宏力的认证并获得小批量订单。上述产品目前的主要供应商均为国外企业，公司产品在技术水平上已经满足行业头部客户的真实需求，相关这类的产品的技术突破有助于提升国内半导体关键材料的自主供应能力。
陈小华：报告期各期，公司主要经营业务收入分别为20558.67万元、31148.76万元、31922.81万元和14646.57万元，占营业收入的比例分别为98.48%、99.05%、98.60%和95.09%。公司主要经营业务收入主要来自电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂。得益于公司对核心产品的研发及有效的客户拓展，公司电镀液、光刻胶及相关配套试剂等核心产品收入持续增长。
陈小华：报告期各期，公司综合毛利率分别为35.81%、29.25%、23.33%和28.85%，主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%、23.53%和28.34%。2020年至2022年，受原材料价格上涨及产品收入结构变动影响，公司毛利率呈现持续下降趋势；2023年上半年，受主要原材料价格回落影响，公司毛利率有所回升，主营业务毛利率较上年同期提高6.54个百分点。
陈小华：报告期各期，公司研发费用分别为1727.17万元、2348.72万元、2369.00万元和1359.85万元，研发费用率分别为8.27%、7.47%、7.32%和8.83%，研发投入持续提高。公司的研发费用主要由职工薪酬、材料费、技术服务费、维护费和折旧与摊销构成，合计占研发费用的占比分别是95.22%、96.74%、96.95%和95.81%。
张兵：公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。
张兵：1）技术创新储备不断加强：公司根据对行业发展及下游客户产品更新趋势预判技术方向，独立开展高新自主性材料的研发，储备电子化学品材料技术与新型配方，力图成为具备综合研发能力的行业领先电子化学品材料厂商。因此，研发—生产模式是贯穿公司经营发展的主线，研发设计能力是公司综合竞争力最核心的组成部分。
2）人才梯队建设不断加强：公司建立了完善的人才引进、人才培养机制，通过内部培养和外部招聘，加大核心技术人才、管理人才的队伍建设，打造了一支高素质人才队伍。公司将通过行之有效的人才激励计划，持续加强人才队伍建设，建设创新导向、求实求精的企业文化，确保公司业务发展目标的实现。
3）重视品牌建设，拓展终端客户：公司重视品牌建设，依据电子化学品的应用特性，以大型半导体行业客户为业务开发重心，展开品牌建设，不断优化产品结构、推出满足客户需求的差异化产品。目前，公司已经与国内大部分知名半导体生产厂商建立了合作关系，赢得了知名客户的信赖和认可，有利于进一步拓展全球市场，提升公司综合实力。
张兵：1）夯实在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力：继续加强公司在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用场景；在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研发升级，强化公司在电镀液及配套试剂方面的优势；集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展公司产品线，确立在中国电子化学品材料行业的领先地位；重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进水平的功能性材料服务能力。
2）加强人才梯队建设：公司将加大对内外部优秀人才的培养力度和资金投入，建立健全优秀人才成长机制和激励机制，确保人才队伍的稳定性和积极性。
3）加大研发投入力度：持续加大研发投入，不断进行技术迭代，实现公司产品在新领域的应用延伸。
4）严格执行上市公司规范运作要求：公司将严格按照相关法律法规对上市公司的要求规范运作，进一步完善法人治理结构，加强内部控制制度建设，强化公司各项决策的透明度，确保公司各项业务规划的顺利实施。
张兵：公司的竞争优势主要包括：1）核心技术优势；2）研发平台优势；3）Turnkey整体解决方案优势；4）客户资源优势。
张兵：公司承担的重大科研项目主要有7系列铝合金阳极氧化用化学抛光液及阳极工艺的研发、研发晶圆先进封装用材料关键技术（基于TSV技术的3D封装结构用材料）、用于6代OLED阵列制造的正性光刻胶关键技术研发。
张兵：公司始终坚持以技术创新、工艺创新、产品创新为核心发展目标，建立了完善的技术创新机制，坚持对新技术、新产品进行研究与开发，持续跟踪前沿理论技术发展，并不断完善技术创新机制。在研发改进目前已有核心技术的情况下，进一步拓展新技术及新产品。公司具体的技术创新机制如下：1）建立了有效激励机制；2）加大研发费用投入力度，保证创新机制运行；3）重视人才引进，加强研发队伍建设。
张兵：根据《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。从公司产品主要应用领域、主要客户群体、获得的重要行业荣誉等方面来看，公司兼具“新一代信息技术”及“新材料”的行业属性。依据《战略性新兴产业分类（2018）》、“十四五”规划等相关文件，公司属于科创板重点推荐的“新材料”领域。
张兵：根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的占比分别是46%、36%及18%。2021年，全球在三个应用市场使用湿化学品总量达到458.3万吨。其中，半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到209万吨，新型显示领域用湿化学品需求量达到167.2万吨，晶硅太阳能电池领域用湿化学品需求量达到82.1万吨。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来自对于集成电路持续增加的需求以及多座晶圆厂的建成投产。
张兵：光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业特别是集成电路用光刻胶长期以来发展较为缓慢。2008年以后，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线年中国集成电路封装用g/i线亿元。
张兵：行业发展面临的机遇主要有：1）国家政策与产业资本大力支持，促进半导体材料行业迅速发展；2）晶圆制造产能提升带动材料需求增长，市场空间未来发展潜力巨大；3）半导体材料国产化发展的新趋势明显。
张兵：根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂方面已经实现技术突破，上述领域的相关这类的产品目前仍主要由国外企业供应，公司相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。
张兵：行业内与公司业务相似的主要上市公司及拟上市企业包括上海新阳300236）、安集科技、晶瑞电材300655）、三孚新科等。
田来：公司的控制股权的人为张兵，实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。张兵、蔡卡敦分别直接持有公司28.79%和10.36%的股份，张兵作为执行事务合伙人通过艾森投资间接控制艾森股份8.88%的股份，张兵、蔡卡敦夫妇持有及控制公司合计48.03%的股份。
田来：申报前12个月内，公司通过股权转让方式新增股东1名，为南通中金启江股权投资合伙企业（有限合伙），无以增资方式入股的新增股东。
刘伟：公司本次公开发行股票2203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为8813.3334万股。这次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。
陈小华：公司这次募集资金运用围绕“年产12000吨半导体专用材料项目”“集成电路材料测试中心项目”和“补充流动资金”展开。
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近期的平均成本为58.60元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁3175万股(预计值)，占总股本比例36.02%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁110.2万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁3758万股(预计值)，占总股本比例42.64%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁106.9万股(预计值)，占总股本比例1.21%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
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