随着科学生产力的不断的提高，对加工制造产业怎么来实现安全环保的作业面临着更高技术的挑战，激光焊接作为加工制造的工艺之一，实现激光焊接的安全性、舒适性、节能和环保性将成为未来...
OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的1...
【摘要/前言】 “角度”，这个词每天都出现在我们的生活中，有物理学的角度，如街边的拐角，还有视觉上的角度和观点中的角度~ Samtec新型 AcceleRate® mP 高密度电源/信号互连系统 正是从 电...
1. 小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元？官方辟谣：字体不对没有米标，官网截图直接 P 字 网络上流传着一张“小米汽车 SU7 正式开启预定”的图片，小米集团公关部总经理王化对此进行辟谣：...
芯片金线包封胶的使用需要注意的几点是什么?金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，大范围的应用于电子、电器、汽车等领域。它拥有非常良好的防水、防潮、防震等性能，能够保护产品内部零件不受...
即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力，第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力，可以清晰捕捉动感瞬间，让手...
掩膜版保护膜，mask pellicle，是一种透明的薄膜，在生产中覆盖在掩膜版的表面。顾名思义，主要对掩膜版起物理与化学保护作用。...
由于激光焊接机的优势有很多，在工艺流程中少不了要用到激光焊接机，激光焊接机不仅焊缝小，而且焊缝美观、精密度也高。但是有些人在使用激光焊接机进行焊接时，没有掌握好正确的焊接...
标题：激光手持焊接机——优势与挑战并存的新型焊接工具一、激光手持焊接机的优势高效率，高生产力激光手持焊接机是高效的代名词，具有非常出色的能量转换和传输系统，确保激光能快速、...
OPPO Find X7系列即将于1月8日正式对外发布，该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日，据OPPO官微发布的海报显示，截至目前，OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万，实力诠释未发先火。 事实...
2024年1月4日，上海 —— 纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被大范围的应用于工业与消费电子领域。 纳芯微全新霍尔开关NSM107x系列 NSM107x产...
1. 华为冲折叠手机下达追单令 大举扫货关键零组件CIS 华为冲刺折叠手机火力全开，近期对供应链下达“追单令”，今年折叠手机出货量高标挑战千万支，较去年的260万支大增近三倍，并大举...
晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计企业提供制造服务，同时产出...
在现代电子制造业中，回流焊炉作为关键的生产设备，其性能与质量直接影响到电子科技类产品的成品率和可靠性。随着国内电子制造业的迅猛发展，回流焊炉的市场需求也日渐增长。那么，在众多的...
医疗保健监测的传统临床方法主要是在特定场所，利用高成本的大型监测设备做间歇数据的收集。这种方法在连续且全面采集个人健康情况的画像方面存在固有局限性。...
光刻胶主要下游应用包括：显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等，其中显示屏是光刻胶最大的下游应用，占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比24%，是第三达应用场景。...
分析多方面因素综合作用下的功率器件失效过程和机理。半导体模块在实际的工作中不仅涉及热应力，同时还受振动、湿度等因素影响，现有研究大多分布在在温度对器件可靠性的影响，较少分析...
在半导体行业中，划片机被大范围的应用于很多材料和应用的切割和加工。根据不同的应用，划片机主要可大致分为以下几个方面：一、半导体材料划片半导体材料划片是划片机最早的应用领域之一。...
202 4 年 1 月 3 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与...
Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为用户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体...
2023年12月28日，鼎阳科技正式对外发布SVA-TB01射频实验教学板。 SVA-TB01采用模块化设计，使用者可以自由组合电路，适用于射频工程师入门学习和高校射频通信课程实验。 当前高校电子技术教育多以...
1. 日本强震影响东芝、村田、科意运营，部分工厂停产 日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸，截至1月2日已造成55人死亡，影响波及运输、制造、服务业等，破坏了供应链。半导体产业...
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构，以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意着这一创新...
对于电子工程师而言，晶体和晶振是电路中不可或缺的关键元件，尤其在涉及到时钟信号和同步操作时。虽然两者在功能上有着相似之处，但在实际应用、电路设计以及布局布线等方面却存在着...
高加速温度和湿度应力测试（强加速稳态湿热试验）BHAST通过对芯片施加严苛的温度、湿度和偏置条件来加速水汽穿透外部保护材料（灌封或密封）或外部保护材料和金属导体的交界面...
2023 年 12 月 27 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接器和传感器制造商TE Connectivity联手发布了一本新电子书，探讨电...
CFET结构“初露端倪”，让业界看到了晶体管结构新的发展前途。然而，业内专家预估，CFET结构需要7～10年才能投入商用。...
【 2023 年 12 月 25 日，德国慕尼黑讯】 许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码...
尽管已有100亿内核的出货量，但几乎都来自MCU及协处理器，RISC-V还是时常被冠以“性能不足、生态薄弱” 的帽子。可喜的是， RISC-V在高性能领域的价值正逐渐被认可。 2023年，在AI、服务器、网...
近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。...