每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问上海新阳很多半导体产品线中是否有应用于芯片chiplet的半导体工艺资料？详细是什么资料？谢谢！
上海新阳（300236.SZ）3月3日在出资者互动渠道表明，公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列新产品出产出售。最重要的包含大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
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