原标题：艾森股份：依靠研发创新和技术平台瞄准电子化学品材料领域世界第一方阵
A股电子化学品上市军团即将再添一位新势力企业。2023年8月14日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”或“公司”）获上交所科创板上市委会议通过；8月25日，公司向证监会提交注册；9月19日，上交所发行上市审核官网显示，公司注册生效。这在某种程度上预示着，公司登陆上交所科创板脚步声日渐临近。
资料显示，艾森股份主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），实现用户对电子化学品的特定功能性要求。
据了解，目前，艾森股份已占据了国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并通过光刻胶配套试剂产品切入光刻环节所需的电子化学品市场。尤其有必要注意一下的是，企业主要自研光刻胶产品均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段。随着产业化进度逐渐向前推进，叠加国家政策与产业资本全力支持、晶圆制造产能提升带动材料市场需求量开始上涨、半导体材料国产化趋势明显等千载难逢的外部机遇，公司光刻胶及配套试剂板块也有望迎来跨越式发展。
电子化学品产业具有先天性的科创属性，属于技术密集型产业。由于功能性及应用的针对性，电子化学品不一样的产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不一样技术生产所得到的产品质量及一致性存在比较大差别。
艾森股份在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研制和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，基本的产品的技术指标和产品性能方面均实现用户需要，主要性能已达到国外厂商同等水平。
具体而言，在电镀液及配套试剂方面，艾森股份掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。上述关键技术涉及的核心产品已通过行业头部客户认证，其中，先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶已实现批量供应。
支撑艾森股份保持技术领先和实施技术标准战略的，是公司已建立起来的高效的研发平台，实现了底层技术的尽可能复用。招股说明书显示，艾森股份电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂两大类产品，均为复配型功能性化学品。在两类产品的研发和生产的全部过程，均会涉及配方研发、生产的基本工艺术控制和产品应用等环节，对应复配技术、生产的基本工艺技术和应用技术等底层技术。其中，复配技术确定产品配方、生产的基本工艺技术实现产品量产、应用技术实现产品与工艺、设备的匹配并为复配技术提供数据和实验手段积累。公司基于自身在复配技术、生产工艺技术及应用技术等底层技术上的长期积累，形成了功能性复配电子化学品的研发、适配和技术上的支持能力，并在此基础上实现了产品板块的延伸。
根据艾森股份提交的注册稿，公司在业绩方面预计保持高速增长态势。2023 年度，公司营业收入预计为35,000 万元至38,000 万元，较上年同期增长8.10%至17.37%。2023 年二季度以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖；同时，公司在光伏、锂电等新能源领域电镀化学品取得突破，与下游头部企业的合作稳步推进，出售的收益持续增长。
2023 年度，公司净利润预计为3,300 万元至3,700 万元，同比增长41.72%至58.90%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计为2,400 万元至2,800 万元，同比增长66.63%至94.40%。
展望未来，公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展的新趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。
为此，公司将继续夯实在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力。一方面，公司将继续加强发行人在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用场景；另一方面，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，公司将加强研发升级，强化发行人在电镀液及配套试剂方面的优势，集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展发行人的产品线确立在中国电子化学品材料行业的领头羊；除此之外，公司还将重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，快速实现用户日渐增长的高端功能需求，打造国际领先水平的功能性材料服务能力。
此次登陆长期资金市场，艾森股份拟募集资金7.11亿元，用于“年产12000吨半导体专用材料项目”、“集成电路材料测试中心项目”、“补充流动资金”三个项目，拟分别投入募资额2.11亿元、4.5亿元、5000万元。
公司“年产12000吨半导体专用材料项目”，能更加进一步扩大公司电子化学品的供应能力，巩固行业龙头位置，项目生产的产品将供应长电科技、通富微电、华天科技、日月新、飞思卡尔（Freescale）、恩智浦（NXP）、宇芯（Unisem）、安森美（Onsemi）等下游客户，产品附加值高、经济效益好；“集成电路材料测试中心项目”，则将逐步提升公司的持续创造新兴事物的能力，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性趋势，使公司的新产品开发保持勃勃生机与活力；而“补充流动资金项目”，则将成为公司在研发团队建设、业务拓展和日常营运方面的重要资产金额来源，公司将巩固在功能性材料的市场地位，增加市场竞争力与影响力，提升核心竞争力。