异动原因揭秘：1、11月3日官方大众号显现：光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程全体产品服务方案,包含：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布潮湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制作干蚀刻清洗液7100。
2、公司锂电池资料根本的产品有三元前驱体及三元资料系列新产品，磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列新产品，钴盐、镍盐、锰盐系列新产品等。公司是在PET复合铜箔范畴可提供化学品全体定制化服务解决方案的提供商。
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