布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也慢慢变得普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出，以便借鉴。
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们大家可以从以下几点做改善：
5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄
之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成：
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。
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，可挠性强，非常适合于挠性板(Flexible Printed Board)制作。对于
内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的
、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光
。C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。D、印湿
被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是不是具有可利用的价值？
硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板电镀软金“金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ①
硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板电镀软金“金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ①
硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、全板电镀软金 1、金厚要求
？保持在outlining primitive 89104 of 89104，然后就没响应了
内一面有铜一面没有铜测试也会通过，这个与正负片没关系。相反负片更容易发现，原因
各种质量 问题。下面列举在生产的全部过程中可能会产生的故障，并分析原因，提出排除一些故障的方法。1＞
不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗7＞镀铜或镀锡铅有
区域（100inch*100inch）中，因此将相应的移动为了精确的导入位置，并防止在将来
此警告，请在前一个对话框的“Locate AutoCAD（0,0）”选项中修改“Locate AutoCAD（0,0）”。
CCSProtocolPlugin:CCS:Core not responding，
了这个窗口：CCSProtocolPlugin:CCS:Core not responding.（核心没有反应）。实验平台有反应，但是没有
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光
is not correct!Program you downloaded can not run freely!设置 Link:ARM Linkr0 base:0x00000000rw base:0x40003000其它的没变!!而我使用 ISP 可完全下载还能够运行!这能够说是设置问题,但是我实在找不到! !
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑 印制电路板用
已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。覆
（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。详解的流程是这样的：1.发料
下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫“影像转移”,它在
制造 过程中占很重要的地位。接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板 而已
小孩刚会走 好奇心比较重 喜欢口细小的东西 害怕哪天大人不再是身边扣插排可
本帖最后由 爱可樱飞翼 于 2015-8-29 19:27 编辑 我应该
？ A：如果笔记本电脑不小心进水，建议立即强制关机，拔除电源，拆除电池，然后再倒转笔记本，让余水滴
，并且尽快送修。如果是已经过保的笔记本，并且有一定的动手能力，可以拆下被打湿的部分，晾干或者用冷风吹干。注意切忌用热风，很容易过热彻底损坏部件。
？错误：number of nets in differential parts EXT_CS_DPN is 1 instead of 2
受损，并且与炉内圈数相关，内圈损伤最严重，外圈基本没损伤，是否是对AlInP窗口层损伤，尝试了改变蒸
阴阳色。以上现象如果不规范及杜绝，有损产品的合格率，一次通过率，造成生产加工周期长，返工补料率高，准时交货率低
“fatal simulation error encounlered”应该
本帖最后由 燚元帅 于 2016-4-21 08:20 编辑 请问protuse8
“fatal simulation error encounlered”应该
随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了
，用什么稀释，大多数人应该都在尝试各种办法去解决，下面锡膏厂家来讲解一下：锡浆（锡膏）干了