“现在主要封装厂的产能利用率都比较高了。更重要的是，AI带动高性能计算芯片、存储等需求迅速增加，使得封装技术的重要性提升至前所未有的高度，给芯片封测厂商带来新发展机遇。”有
半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场多个方面数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
近日，A股先进封装板块走高，气派科技接连涨停，晶方科技、光智科技、佰维存储等明显上涨。记者通过调查了解到，半导体封装板块异动，原因之一是产业复苏显著，业内多家公司产能利用率大幅提升。
“现在主要封装厂的产能利用率都比较高，很多产线都接近满产。”有封装业内人士接受媒体采访时表示，产业复苏显著，景气度在持续提升。
甬矽电子也对记者表示，公司5月份产能利用率就处在相对饱和状态，现在部分产线已经满产。从公司情况观察，下游客户去库存周期已基本完成，随着新客户的进一步导入与放量，公司未来的订单情况还会更加乐观。
更为重要的是，除了下游需求复苏带动产业景气度上升，AI带动高性能计算芯片、存储等需求迅速增加，使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度，给产业链带来全新的增长和投资机遇。
半导体封装，是将集成电路芯片或其他半导体器件封装在一种保护性外壳中，以提供机械支持、电气连接和环境保护。AI发展极大催生了对先进封装的需求。
上述封装业内的人表示，随着半导体工艺制程技术的持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也慢慢变得难以平衡，行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装提升产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并减少相关成本，成为提升芯片整体性能的主要路径之一。
一般认为，先进封装技术包括晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、Chiplet（芯粒）等多种形式，CoWoS就属于Chiplet的一种。“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展趋势，可以把不一样的芯片和器件集成在一起，以实现更高的性能、更低的功耗和更好的可靠性。”长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚介绍。
随着先进封装市场持续增长，A股半导体封装产业链上的公司也迎来发展新机遇，国内几大封装公司纷纷通过研发技术、并购等方式，提升先进封装水平和市场份额。
表示，公司继续加码先进封装，近期披露了可转债募投项目“多维异构先进封装研发技术及产业化项目”，该项目计划投资14.64亿元。目前，公司SIP封装、倒装等先进产能占比合计约70%。
通富微电在近期接受机构调研时介绍，公司先进封装技术布局占比超六成，为保持封测技术上的各项优势，公司计划2024年在设施建设、生产设备、IT、研发技术等方面投资共计48.90亿元。公司还与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。
则通过并购进入存储封装领域。今年3月，宣布通过旗下子公司，以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权。华天科技近期表示，仍将积极寻找符合公司发展的策略的并购项目，通过资源整合，不断的提高公司封装技术水平，优化客户结构，提高市场份额。
“先进封装对设备的要求更高、更接近于前道晶圆制造，而且有不少特有工艺技术要求。一条有一定规模的完整先进封装生产线亿元，其中八成投资用于设备购买。”易卜半导体创始人、董事长李维平介绍，先进封装尤其是Chiplet发展，给等离子蚀刻、电镀、混合键合等半导体设备带来新的增长市场。
中微公司有关人员和记者说，TSV（硅通孔）是Chiplet中关键工艺之一，的深硅刻蚀机和介质刻蚀机都应用到了这类先进封装中。据披露，近两年新开发的LPCVD（低压型化学气相沉积）设备和ALD（原子层沉积）设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单。
盛美上海近日在接受机构调研时介绍，先进封装的市场具备很大的成长空间，预计公司先进封装设备占整体营收比例将在10%—15%。公司具备全面的先进封装设备布局，随着国内封装厂对2.5D、3D封装需求的增长，公司上述设备产品的国内订单获取将存在比较大提升空间，并在向美国、韩国市场拓展。
此外，先进封装的发展给半导体材料公司也带来新的机遇。艾森股份近日表示，单位现在有量产产品先进封装负性光刻胶、电镀铜基液、铜钛蚀刻液以及客户认证中的电镀锡银添加剂等产品，能够适用于HBM存储芯片封装。
国泰君安研报显示，据测算，预计2021—2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，到2025年有望达到285.4亿元。