2024年6月28日，艾森股份发表招待调研公告，公司于6月26日招待中信证券、理成财物、睿华本钱、安全证券、我们财物等15家组织调研。
公告显现，艾森股份参加本次招待的人员共2人，为常务副总经理、董事会秘书陈小华，证券事务代表徐雯。调研招待地址为公司会议室及线上。
据了解，艾森股份公司在产品使用战略上构成了“一主两翼”的事务开展格式，其间“一主”是半导体电镀光刻，包含先进封装和晶圆制作范畴，“两翼”是半导体显现、光伏新能源范畴。公司聚集主营事务，环绕电子电镀、光刻两个半导体制作及封装过程中的要害工艺环节，继续夯实传统封装国内龙头位置，并在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程获得打破。
在先进封装负性光刻胶的技能难点方面，艾森股份公司自产的光刻胶用来制作Bumping铜凸块，其分辨率到达20μm即可满意规则的要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构，要求光刻胶的涂布厚度到达50-110μm，是一般光刻胶涂布厚度的50-100倍。此外，该款光刻胶还需要耐受电镀，配方复杂度高，重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家独占供给来历，无外购途径，由公司自行组成。
总的来说，艾森股份公司在半导体电镀光刻范畴具有中心技能优势，通过继续创新和打破，构成了共同的产品使用战略和事务开展格式。一起，公司在先进封装负性光刻胶的技能难点上也获得了重要开展，为半导体制作及封装职业的开展做出了活跃奉献。
答复:随公司产品使用的开展和延伸,公司逐渐构成“一主两翼”的事务开展格式,“一主”是半导体电镀光刻,包含先进封装和晶圆制作范畴,“两翼”是半导体显现、光伏新能源范畴。公司聚集主营事务,环绕电子电镀、光刻两个半导体制作及封装过程中的要害工艺环节。在电镀液及配套试剂方面,公司在继续夯实传统封装国内龙头位置的基础上,逐渐在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程获得打破,在光刻胶及配套试剂方面,公司也是聚集于特征工艺光刻胶。
答复:公司自产的先进封装用负性光刻胶用来制作Bumping铜凸块,铜凸块宽度一般为20μm,因而该款光刻胶的分辨率到达20μm即可满意规则的要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构,要求光刻胶的涂布厚度到达50-110μm,是一般光刻胶涂布厚度的50-100倍,因而该款光刻胶关于涂布厚度、与基材结合力的要求高于一般光刻胶。此外,光刻胶显影后构成的开口通过电镀铜、电镀镍和电镀锡银(其间电镀铜用量最大)工艺完结铜凸块制作,因而该款光刻胶还需要耐受电镀。该款光刻胶的配方复杂度高,重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家独占供给来历,无外购途径,由公司自行组成。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
上万名朝鲜特种兵将援俄作战？韩专家：单兵战力为一般战士两倍，能操作各类重武器
开门红！U17亚预赛-国少2-0完胜巴林 艾比布拉闪击&造2球体现抢眼
OpenAI转型盈利性企业 微软近140亿美元出资怎么转股？商洽已敞开
孩子写作再也用不着愁了，直接查大语文资料词典去抄，特别好找！小学能用到的资料都有，堆集多了自己也能写
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律