电镀锡—镍合金焦磷酸盐体系——印刷线d;镍合金层代金工艺研究docx
电镀锡—镍合金(焦磷酸盐体系)——印刷线路锡-镍合金层代金工艺研究电镀锡-镍合金的应用领域愈来愈普遍，比如在印刷线路板、电话线缆、汽车、电子等领域中都能够正常的看到其身影。为了研究更优质的锡镍合金层代金工艺，本文将从焦磷酸盐体系的研究入手，对电镀锡-镍合金的印刷线路板应用展开探讨和研究。一、焦磷酸盐体系及影响电镀锡-镍合金的因素1.焦磷酸盐体系简介焦磷酸盐体系是一种常用于电镀锡-镍合金的电镀溶液体系，一般包含的主要成分有：钌酸钾、焦磷酸、钴氯化物、氯化镍等。2.影响电镀锡-镍合金的因素(1)电解液配方：电解液配方的调整是影响电镀锡-镍合金质量的关键。不同的电解液配方会影响到电镀锡-镍合金的化学成分和结构，进而影响其特性表现。(2)电解条件：包括电流密度、电解温度、pH等因素会影响电镀锡-镍合金的质量。(3)基材表面状态：基材表面的处理和镀前清洗等工艺也会影响电镀锡-镍合金的成膜质量和结构。二、印刷线路板锡-镍合金层的制备工艺1.基材处理印刷线路板的基材主要是玱璃纤维布覆铜箔，因为其表面含胶量比较多，所以在镀前处理的时候要进行严格的清洗和脱脂，以确保表面的纤维杂质和油脂等被彻底清除掉。2.锡-镍合金层代金工艺(1)先进行铜箔化学镀镍：使用双层电极，对铜箔进行微珠状喷淋镀镍，从而形成一个良好的化学沉积镍层，并将镍层的厚度控制在0.04-0.05um之间。(2)利用静电吸附使Ni(OH)2沉积：在静电场的作用下，使Ni(OH)2沉积在化学镀镍层的表面，并在草酸缩合液中活化。(3)进行锡-镍合金层电镀：将加入化学镀镍液中的焦磷酸盐转移到锡-镍合金层电镀池中，通过阶梯升温、阶梯电压等细致的工序控制，将锡和镍的含量控制在精确的比例，从而得到良好的锡-镍合金层。三、锡-镍合金层代金工艺的研究进展(1)高温电镀法：将印刷线路板暴露在高温下，经过控制电镀溶液的pH和Na3PO4添加剂的含量，提高电镀速率和均匀性。(2)高过电位电镀法：降低电解液的pH和镍离子的浓度，使电解液处于高过电位环境，提高电镀速度和均匀性。(3)脉冲电流沉积法：通过脉冲电流沉积调整电解液的成分和脉冲参数，提高锡-镍合金层的质量和均匀性。四、结论本文从焦磷酸盐体系的研究入手，探讨了影响电镀锡-镍合金质量的因素，并剖析了印刷线路板锡-镍合金层代金工艺的制备工艺及近年来的研究进展。综合看来，随着科学技术的慢慢的提升和技术的不停地改进革新，我们有理由相信，电镀锡-镍合金及其应用领域的发展前途势必是广阔的，人类对于它的需求也会慢慢的大，我们有责任和义务在这一领域做出更大的贡献。
镁合金(AZ91D)表面锡基巴氏合金镀层和镍--锡--镍镀层的研究(可编辑)