出资界9月5日音讯，高功率芯片电子陶瓷散热封装计划商「湃泊科技」近来已接连完结两轮融资，融资由头部的产出资源、政府基金、上市公司等出资方出资，融资金额
「湃泊科技」成立于2021年，致力于处理芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板资料系统包含氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」选用IDM形式，现在工业激光热沉已完成由规划、研发到出产全流程自主且国产化，产品经过下流头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的出产线万片，且松山湖工厂已成功建立COS封装实验室，并导入AOI检测才能。
到现在，「湃泊科技」已完成热沉全国产化量产，包含资料及关键设备；具有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精密电镀等多项中心技能专利。
团队方面，「湃泊科技」小组成员来自欧洲、日本、我国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精密电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测验等工艺，以及AOI主动光学检测上，均引入来自半导体/IC载板/PCB/主动化职业一队伍企业的工程师。公司开创人安屹结业于大连理工大学，具有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等职业头部企业工作经历。
大米创投表明：高功率芯片散热处理计划长久以来一向被国外公司独占，跟着芯片往更高功率提高的趋势加速，对应高效散热的元器件的需求必然逐渐提高，国产代替势在必行。湃泊团队瞄准这一精准商场，凭仗开创团队多年职业从业经历、丰厚的企业管理经历、强壮的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入商场，并得到了中心客户的认可，成为这样的范畴的黑马锋芒毕露。信任湃泊科技在未来将进一步迭代产品，为客户持续发明价值，咱们坚决看好湃泊科技成为该范畴的头部公司。
深圳天使母基金表明：湃泊科技现在从事的事务归于典型的“难且值得做的工作”，团队凭仗耐性在不到3年的时刻，把握了激光热沉从前端到尾端的全套出产的根本工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续处理国内长时间依靠进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代开展，甚至提高了整个产业链的竞争力。未来，跟着湃泊科技在细分职业界的步步为营，将完成技能在其他场景的运用，持续看好公司的未来开展，一起，深天使也进一步希望经过后期的投后管理才能进助力公司开展。
利市出资表明：湃泊科技是现在国内高功率芯片散热产品计划最存在竞争力的公司，经过技能创新，终究完成了全面国产化。现在，动力、AI算力、航空航天、轿车等商场对高功率芯片的散热要求正快速晋级，产品更新迭代速度逐渐加速，散热对可靠性的影响至关重要。我国需求有一个企业彻底自主可控的，从产品规划、研发到产品制作、供给，供给全面、同步的系统性服务。利市经过接连两轮出资，表达对湃泊创业团队和获得的成果的认可与支撑，也后续自始自终，在各方面持续赋能。