工艺操控不妥：在电镀过程中，电解质的pH值操控缺乏、电流密度、温度和电镀时刻等要素都会影响镀层的色泽，导致镀层变黑。
杂质污染：电镀锡中的污染物质会影响镀层外表，例如在镀锡前未进行资料清洁和去除尘垢的情况下进行电镀，会导致镀层外表附着过多的杂质和尘垢，从而导致发黑。
环境要素：镀层和导体与空气触摸时，外表会呈现氧化、变黄，乃至腐蚀的现象，导致发黑。此外，高温、高湿、氧气浓度高或者是含有较强腐蚀性物质的恶劣环境也会加快镀层的老化，影响其抗氧化和防腐特性。
电镀前资料挑选和处理：在电镀前对资料来挑选和处理，防止污染物质的参加。可以正常的运用专业清洁和去除尘垢的资料坚持资料的清洁度，削减其对电镀质量的影响。
调整工艺参数：优化和调整电镀锡工艺参数，如电流密度和电镀时刻，使其契合工艺规范，由此削减氧化和发黑的可能性。
环境操控：镀锡后及时存放于温度、湿度和气温等环境操控较好的当地，削减镀层与空气触摸的时机，下降氧化和污染的危险，确保镀层质量，延伸惯例运用的寿数。