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活泼于全球并具有广泛技能组合的高科技设备制作商Manz 集团,把握全球半导体先进封装趋势,加快开发新一代专利笔直电镀出产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经历以及机电整合才能, 打造新一代板级封装中的纤细铜重布线路层(RDL)出产线,出产面积达业界最大基板尺度700mm x 700mm,创下板级封装出产功率的新里程碑!
板级封装是兼具大产能及本钱优势的新技能, Manz是板级封装RDL工艺的商场领跑者之一,从研制515mm x 510mm面板开端,再演进至600mm x 600 mm,本年成功战胜面板翘曲而打造700mm x 700mm的业界最大面板出产尺度。现在,Manz出产设备已出货全球闻名半导体制作商,运用于车载与射频芯片的封装量产,展现了新技能的实力!
Manz新一代板级封装 RDL出产线不仅仅提高出产功率,一起也统筹本钱及产品功能。该出产线以大面积电镀制作精细的RDL层铜线路,战胜电镀与图画化均匀度、分辨率与高度电气衔接性的应战,包括传统强项湿法化学工艺的洗净、显影、蚀刻、剥膜与要害电镀铜设备,一起完成全线的自动化出产。此外,Manz还活泼整合资料商、上下流设备商,为客户供给完好的RDL出产设备及工艺规划服务,从自动化、资料运用与环保多维度帮忙客户打造高效出产解决方案并优化制程良率及降造本钱。
在大面积板级封装出产时,要达到高均匀线路重散布层的实践,电镀设备是要害。Manz立异杯式笔直电镀体系模块规划,不需粗笨密封的阴极治具,多分区阳极规划,能达到高均匀性电镀。
调配无治具基板之高精度移载与上下板技能,开发新移载架构,替代机械手臂,以缩小体系占地面积。并结合真空吸盘规划,无损基板且防止断电掉板之出产问题。
板级封装技能 ━━ 车规级芯片中功率半导体、传感器及通讯芯片最佳出产解决方案之一
全球芯片运用端在产生显着的改变,消费性电子科技类产品如智能手机、 PC 、 NB 等供需严重景象趋缓,取而代之的是5G、物联网、车用电子对芯片的需求成为持续驱动芯片出产的首要动能。相关组织猜测,到2026年时,车用芯片商场占有率及年增长率将双双提高。
我国电动轿车开展迅速,2021年纯电车产值已占全球的50%,但功率半导体、传感器及通讯芯片等首要车用芯片的国产化率却不及12%。 要加快速度进行开展国内车规芯片,先进封装技能是一条牢靠的技能途径。
很多先进封装技能之中,板级封装技能因具有大产能且更具本钱优势,是现在高速生长功率、传感器、通讯等车规级/芯片出产的最佳解决方案。未来,跟着方针持续力挺半导体工业,电动车持续带动车规级芯片商场需求,车规级芯片国产化进程有望加快,将促进板级封装技能同步开展。
Manz集团亚洲区总经理 林峻生先生展现以Manz新一代板级封装 RDL自动化出产线所试出产的产品。
Manz亚智科技与国内工业链进行过屡次深化协作,包括产、学、研,旨在有用推动国内板级封装的建造。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表明:“我们将持续发挥自身在技能和商场方面的堆集,经过整合,活泼推动板级封装完成工业化落地,全方位推动国内在先进封装的开展,为整个工业生态的建造贡献出更多的力气。”
政府在方针层面上给予先进封装许多的支撑,各地十四五规划都将开展先进封装列入其间,以慢慢地加强工业世界竞争力、立异力及技才能。林峻生先生指出:“为了给予客户全方位的技能工艺与服务,迎候这一波板级封装的快速生长,我们在上下流制程工艺及设备的整合、资料运用皆与供应链坚持密切协作,藉由凝集供应链一起方针,供给给客户更立异的板级封装制程工艺技能,为客户打造高效出产解决方案的一起优化制程良率及降造本钱。我们供给以商场为导向的板级封装RDL一站式全体解决方案,打造共荣共赢的供应链生态。”
Manz 集团是一家活泼于全球的高科技出产设备制作商。集团核心技能包括自动化、湿法化学工艺、检测体系和激光加工;凭借着核心技能及超越三十年的出产设备制作经历,专心于开发规划立异的高效出产设备,运用于电子科技类产品、轿车和电动车和医疗等商场的出产设备解决方案,包括半导体板级封装、显示器、IC载板、锂电池以及电池CCS组件等制作,从用于实验室出产或试出产和小量出产的订制单机、标准化模块设备和体系出产线,到量产线的整厂出产设备解决方案。
集团出售活动分为两个商场:车用与锂电池解决方案和工业解决方案。车用与锂电池解决方案专心于高效锂电池的才智出产解决方案。工业解决方案专心于电子零组件、电子电力以及消费性电子科技类产品、电动动力体系组件的拼装和出产解决方案。
Manz集团成立于 1987 年,自 2006 年起在法兰克福证券交易所上市。全球约 1,400 名职工坐落德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、我国大陆和台湾进行开发和出产;美国和印度也设有出售和客户服务子公司。2021财年集团的收入约为 2.27 亿欧元。