电镀金工艺流程是一种将金属电镀在基材外表的工艺流程。该工艺流程具有可以改进外表功能，增 强反抗腐蚀才能、抗 氧化性和增 强漂亮度等特色。
在进行电镀工艺之前，有必要进行前处理来保证电镀的质量。前处理最重要的包括以下几个过程:
1. 镀层总厚度核算 : 依据电镀层的总厚度来挑选电极液、电镀时刻和电镀办法。
2. 电镀池配 方挑选 : 在制造电镀池时，要挑选合适特定电镀工艺的电极液，以保证电镀成膜均匀、功能杰出。
3. 萃 取物别离 : 经过沉积浸泡、过滤等办法将电镀池中混入的杂质别离出来
6. 电镀 : 将金属离子经过电极反响转化为金属离子，掩盖基材外表，并使电极成膜均匀。
7. 水洗、漂洗 : 用清水将电镀液洗去，然后再进行漂洗以保证基材外表洁净。
2.电性查验 : 查看当时搭铜板是否只能单面、双面，查看电阻、电容等电学参数是不是安稳。