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  1.IPC-4552：这是一种国际性的规范，规则了电子设备用铜排的镀锡层的厚度规模。依据这个规范，铜排镀锡的厚度应在1.0~5.0微米之间。

  2.GB/T2059：这是我国国家规范，也规则了电ຫໍສະໝຸດ Baidu设备用铜排的镀锡层的厚度规模。依据这个规范，铜排镀锡的厚度应在0.5~4.0微米之间。

  需求留意的是，不同的使用场景和详细要求或许会有不同的要求，因此在实践使用中，应按照详细的要求来确认铜排镀锡的厚度。