通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。
电镀，单从全板电镀来看，大多数表现在设备上的区别，并因此可区分为：龙门式电镀、垂直连续电镀。（参看下图）
关于全板电镀与图形电镀，在行业内的应用基本是全覆盖了，但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上，较为显著地体现（注：
如果再从电镀区域是否为整板来看，通常又可大致分为：选择性电镀、非选择性电镀。
如此，综上所述，并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况，关于电镀工艺的具体细分，大概能分为如下8种：
（注：闪镀、溅镀等工艺较为复杂，并且行业内，也无较系统性的参考，故本文未纳入讨论范围）
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为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作
与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大的差别。如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB
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为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表明上进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
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为钻孔。 钻孔的目的为： 对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。 目前，行业内
为AOI。 AOI的目的为： 利用光学原理，比对资料，进行检测验证，并附带相应的维修与报废处理。 其子
为钻孔。 钻孔的目的为： 对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。 目前，行业内
为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内
为图形转移。 图形转移的目的为： 利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作
为AOI。 AOI的目的为： 利用光学原理，比对资料，进行检测验证，并附带相应的维修与报废处理。 其子
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