近年来，随着厚膜印刷机的持续不断的发展和完善，其在AMB陶瓷覆铜板中应用也慢慢变得广泛，为电子科技类产品的制造带来了更高效、更稳定的生产方式。AMB陶瓷覆铜板作为一种高性能的电路板，具有高热导率、铜层结合度高等优点，主要使用在于电路板的、传感器、电容器和电阻器制造；封装和散热材料等。
在陶瓷覆铜板在生产的全部过程中，由于铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温下轻易造成铜层从陶瓷表面剥离，已不足以满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的性能要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性，慢慢的变成为主流应用。
AMB它是指一种活性金属钎焊技术，即通过厚膜丝网印刷方法将活性钎料印刷在陶瓷基板的表面。然后将铜箔层放置在涂有金属焊料的陶瓷基板的两侧（铜箔层是提供导电路径，用于电子元件连接），形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构。之后进行真空烧结，使焊料熔化与铜箔层成牢固的焊接连接。最后进行电镀、电路图制作（光刻胶的涂覆、曝光、显影）、阻焊丝印、表面处理。最终检查和测试，确保质量和性能符合要求。
在AMB制作的步骤中，钎料印刷、阻焊层都需要用厚膜丝网印刷工艺。钎料印刷是印刷在陶瓷的表面，假如慢慢的出现印刷不均匀、漏印的问题，那么在真空烧结时，焊料熔化后一旦没有铺展覆盖这些漏印区域，就会直接引发空洞的形成、界面连接强度低、附着力低，极度影响陶瓷覆铜板可靠性。
阻焊印刷主要是为电路板上不有必要进行焊接的区域提供绝缘保护，如焊盘、焊道和电路线路之间的间隙等。印刷中通常会出现印刷间隙面积不均等问题，因此导致沾锡、短路、断裂的问题。
可见，焊料和阻焊印刷都是最重要的生产的基本工艺，特别是焊料印刷，会影响后续的工艺，只有焊料印刷工艺稳定，才可以做到真空烧结条件，来提升产品可靠性。那么，在厚膜印刷过程中，怎么样才能解决漏印、印刷膜厚不均等问题呢？
考虑选用高精度、稳定性强、自动化程度高、坚固耐用的厚膜丝网印刷机，确保连续印刷的稳定性和膜厚一致性。
在大批量生产之前，可以先进行小批量的实验，确定最佳的印刷参数、适用焊料、工艺流程。建宇网印拥有高精密厚膜印刷实验室，可为客户免费打样，并提供印刷工艺解决方案。下面就提供建宇网印漏印、膜厚不均的具体解决方案，仅供参考：
②第二步：如果网版没有堵版，这时能调整刮刀水平。如果是左边漏印，则是左边行程太高，降低左边行程至与右边平行；如果是右边漏印，则是右边行程太高，降低右边行程至与左边平行。
进入刮刀调试页面，递减调整，每次调整范围推荐为0.02mm左右，直到刮刀水平。如果是中间部分漏印，则检查刮刀胶条是否变形，如果变形就需取下来重装，变形严重则需更换胶条。
③第三步：最后考虑是不是是产品自身条件差引起的，如基材表面平整度的影响。在大批量印刷时，能够继续印刷，观察下一片是否还是存在漏印。如果不存在，就是产品自身问题，可忽略不计。如还是存在，应严格把控来料工艺，提高基材表面平整度。
①第一步：查看网版是否堵版，这与缺印的堵版情况不同，缺印是缺印范围内的网孔全部堵住，而膜厚不均的情况下，可能是网孔只堵了一部分。所以，可以用手机灯照明至网版底板，查看是不是堵版。如果堵版，应及时擦拭网版。
②第二步：调整刮刀水平，如果某一边厚了，就降低行程，每次调整范围推荐为0.01mm左右；如果某一边薄了，就增加行程，直至膜厚均匀。
③第三步：考虑是不是是基材平整度的影响，或者基材自身厚度有偏差。如果是，应严格把控来料工艺。
3.工艺流程规范化：通常，印刷操作人员年龄普遍较大，理解和操作能力较弱。应提供专业的培训，确保操作人员熟练掌握印刷工艺。建宇网印在设备发货后，免费提供工艺培训。若后期还出现工艺问题，收电话通知后，电话沟通不能解决时，我司在24小时内到达现场解决问题。
4.定期维护和更换部件：随着使用时间的推移，印刷机的部件有极大几率会出现磨损，如刮刀胶条弯曲等。因此，需要定期对这些部件来维护和更换，以保证印刷机的正常运行和精度。建宇网印会定期或不定期走访，进行设备维护。而且，若有设备配件的质量上的问题，在二年内免费更换。
综合使用这一些方法，可以有效解决漏印和印刷膜厚不均的问题，提高AMB陶瓷覆铜板的可靠性和性能。
目前，我国慢慢的变成了全球最大的功率半导体需求市场，特别是随着新能源汽车迅速增加，驱动IGBT和功率器件的发展，都推动了国内AMB陶瓷覆铜板的快速发展。厚膜印刷企业应不断加大创新力度，研发生产半导体行业专用高精密厚膜印刷机，促进行业快速地发展。