的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简略的盲埋孔逐步发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。
➤ 改进电气功能，有助于高频线路板规划，进步衔接可靠性，进步运转频率和防止电磁搅扰。
︎塞孔和电气互连一步完结，防止了选用树脂填孔发生的缺点，一起也防止了其他资料填孔形成的CTE纷歧现象；
Brightener（光亮剂）的最大的作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的最大的作用是按捺铜结晶。在进入电镀铜缸前一般会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。进入电镀铜缸后，铜缸内一起存在Brightener和Carrier；运用板面和孔内药水流动性的差异（孔内流动性差），使得孔内与板面的Brightener与Carrier存在浓度差，从而到达孔与板面存在不同速度的铜结晶。
︎一般一阶电镀铜填孔；电镀铜填孔一般能应用在1.2：1纵横比以内，孔径3-6mil孔径的盲孔中。其他状况可以正常的运用特别的工艺来完成用户要求。
︎二阶、二阶及以上盲孔电镀铜填孔。可分为错孔和叠孔规划，叠孔规划制造难度与制造本钱相对错孔更高。
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