2023 年，对于几乎整个半导体行业来说都是较为艰难的一年。进入 2024 年，作为半导体行业的开年大会，今年的 SEMICON China 火爆异常，似乎预示着半导体行业在慢慢复苏。许多行业分析机构对于 2024 年的预测也都偏向乐观，据 IDC 的预测数据，2024 年半导体市场将增长 20%，主要由存储市场回升和行业库存调整结束而带动。
而行业的复苏除了受市场因素影响之外，技术的创新也至关重要。如生成式 AI 等热门应用的发展也推动了诸如 GPU、HBM 等技术的发展，而这些先进芯片背后又是由先进的封装技术支撑的。
目前的半导体封装正逐步向更小封装尺寸、更小间距、更多 I / O 数量方面发展，传统的封装技术已很难满足这些发展的需求，因此诸多先进封装技术进入市场，如扇出型（Fan Out）、2.5D / 3D 封装等技术。
其中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，根据 Yole 的多个方面数据显示，扇出型封装产值预计将在 2028 年达 38 亿美元，2022-2028 年期间的复合年增长率为 12.5%。扇出型封装主要有两种方式：扇出面板级封装（FOPLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。两种之间主要的不同之处在于 FOPLP 使用了较大的面板代替了晶圆，此外使用的材料、设备和产品的线宽和线距等也存在差别。目前，FOPLP 占据了整个扇出型封装市场约 5%-10% 的市场，这一数据在未来几年还将不断增长。
目前，不管是 IDM 厂商还是代工厂商都在不断对封装技术进行创新，以应对迅速增加的人工智能、5G 和汽车等领域的高增长需求。这也推动了对于 IC 载板技术的创新。目前的 IC 载板按基材分类主要有 BT 和 ABF 两类，占据了大部分的市场份额。
在 2023 年 9 月份，英特尔在 IC 载板领域投入了一个重磅炸弹，宣布了用于下一代先进封装的玻璃基板（TGV），并计划约在 2025 年之后投入量产。英特尔表示，与现代有机基板相比，玻璃基板具有更加好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高 10 倍。而且，该玻璃基板还能承受更高的工作时候的温度，并能通过增强的平面度使得图案失线%，来提升光刻的聚焦深度，并为设计人员提供更多的电源传输和信号布线灵活性。
对此，Manz 集团亚洲区研发部协理李裕正博士解释道：“玻璃基板包括两个部门，一个是玻璃中介层（glass interposer），还有一个是玻璃芯（glass core），目前大多数提到的应该是玻璃芯，也是英特尔提到的玻璃基板技术。”
如上所述，玻璃基板相较于传统的有机基板具有诸多的优势，李裕正博士强调：“玻璃基板在厚度、线距、纵深比和热膨胀系数方面都比硅的表现要好。而且玻璃基板的电气性能比较好，在信号传输时的损失也比较小，尤其高频信号的传输对材料的要求更高，玻璃基板是很适合的材料。”
当然，目前玻璃基板还处于很早期的发展阶段，李裕正博士表示：“虽然英特尔已经官宣要发展这一技术，但成本可能是一开始影响其大范围的应用的一个因素。另外还有必要进行进一步的技术投入和生态构建，只有整个业界都开始应用起来，才能让这个技术发展的更好。”
Manz 集团亚洲区总经理林峻生表示：“Manz 也关注到了玻璃基板的发展的新趋势，虽然它仍处于发展的初期，但 Manz 将发挥我们的市场和技术积累，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推动国内先进封装领域的发展。”
据林峻生介绍，Manz 在化学湿法制程、电镀及自动化领域拥有了将近四十年的丰富经验，并不停地改进革新，为全球十大载板厂和面板厂的稳定量产提供了有力支持。例如最初基于在有机材料上发展的 RDL 技术，近几年，Manz 成功将这一技术应用于半导体封装领域，通过 RDL 工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传输搭建了通道。
另外，Manz 还将其 RDL 制程设备解决方案与化学湿制程工艺前后制程进行无缝整合，确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 微米，这不仅提高了芯片密度，也改善了散热性。
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