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电流密度的核算均匀电流密度（ASD）=电镀槽通电的安培数（AMP）/电镀面积（DM平方分米）2.阴极电流功率的核算：{一般核算阴极电流功率（指均匀功率）的方发有两种}如下：阴极电流功率E=实践均匀电镀厚度Zˊ理论电镀厚例如：假定电镀镍金属，理论电镀厚度为162u〞微英寸而实践所测厚度为150u〞,请问阴极电镀功率？阴极电流功率E=ZˊZ=150162=92.6％（膜厚的表明办法：a，u〞微英寸，b，um微米，1um微米等于39.37u〞微英寸）。3.理论厚度的核算：由法拉第两大规律导出下列公式：理论厚度Z（u〞微英寸）=2.448CTM/NDZ-------厚度单位=微米时刻单位=分钟M-------原子量单位=1(相对原子质量碳12)N-------电荷数界说=质子所带的正电荷数D-------密度单位=g/cmC-------电流密度单位=安培例如：镍密度8.9g/cm,电荷数2，原子量58.69，试问镍的电镀理论厚度是多少？厚度=2.448CTM/ND=2.448XCXTXM58.69(2X8.9)=8.07CT若电流密度为1A/dm(1ASD),电镀时刻为1分钟，则理论厚度为：Z=8.07X1(1A/dm1(1ASD)=(8.07u〞微英寸)时刻)X58.69，(M原子8.9密度D=17.8一般镍的阴极功率都在90％以上，90/10锡铅的阴极电镀功率约在80％以上，黄金电镀则视药水金属离子含量的多少而有很大的差异，若无发达到应有阴极电镀功率，则能够从拌和才干提高或查看电镀药水的组Simon2017.03.10理论厚度Z=2.448*C*T*M/ND，（C:表明电流密度，T：表明电镀时刻，M：表明原子量，N：表明电荷数，D：密度）。单位：密度的单位是g/cm，时刻单位是分钟，厚度单位是1u〞微英寸也有直接算好的参数：金的理论厚度：24.98CT酸铜理论厚度：8.74CT碱铜理论厚度：17.48CT银的理论厚度：25.15CT钯镍的理论厚度：10.42CT锡的理论厚度：19.91CT镍的理论厚度：8.07CT电流密度只和你的药水的电流密度上限值及电镀的时刻有联系，且要注意是理论的，因为产品有结构的特殊性，还需要现场试样才干终究确认电流密度和产速。