上海伯东代理日本Atonarp 过程控制质谱仪Aston, 利用分子制程中 ALD, CVD, 蚀刻, ALE 和腔室在大批量生产中的气体侦测分析, 实现尾气在线监控, 诊断, 为半导体过程控制提供解决方案, 提高半导体制造工艺的产量, 吞吐量和效率, 在现有生产的基本工艺工具上加装 Aston, 可在短时间内实现晶圆更高产量!
Aston 质谱分析仪耐受腐蚀性气体和气化污染物冷凝液, 在恶劣的 CVD 环境中, Aston 利用可操作的数据预测和防范因 CVD 干泵引起的灾难性故障.
沉积晶圆通量是晶圆厂 FAB 效率的关键指标之一, 也是晶圆厂 FAB 一直在改进以降低每次移动成本和减少资本支出的关键指标. Atonarp Aston 质谱仪提供腔室清洁终点检验测试方案已成功应用于 low-k 电介质沉积应用 ( 特别是氮化硅 Si3N4 ), 在减少颗粒污染的同时, 缩短了生产时间.
Aston 质谱分析仪是一款快速, 强大的化学特异性气体质谱仪, 提供 ALD 过程控制解决方案, 可在这些非等离子体（“lights-off”）过程中提供原位计量和控制. 它能轻松实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 低至十亿分之几的水平, 提供 ALD 过程控制所需的实时数据.
3D NAND 工艺通过堆叠存储单元, 提供更高的比特密度, 上海伯东 Aston质谱分析仪适用于先进半导体工艺（如沉积和蚀刻）所需的定量气体分析. 沉积应用中: 实时过程气体监控，以驱动自动化工具调整以实现过程控制, 沉积步骤之间的终点检测, 实现层的化学计量工程; 蚀刻应用中: 以 ppb 为单位测量的工艺气体和副产品, 启用端点腔室清洁.
上海伯东代理日本 Atonarp Aston 质谱分析仪提供稳健, 量化和实时的计量. 原位量化计量在关键灵敏度 / 速度指标上比其他残留气体分析仪优于 10 倍至 100 倍, 并具有强大的等离子电离解决方案, Aston可处理苛刻的工艺气体和副产品. 为半导体Sub-fab 提供安全, 可持续性和节约解决方案.
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中的重要步骤之一，大多数都用在将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装
应用 /
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，并且会随着G4一直在改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的
”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的
质谱分析仪应用于沉积和刻蚀 3D NAND 存储器 /
沉积晶圆通量是晶圆厂 FAB 效率的关键指标之一, 也是晶圆厂 FAB 一直在改进以降低每次移动成本和减少资本支出的关键指标. 上海伯东日本
质谱提高 low-k 电介质沉积的吞吐量 /
的原位计量 /
对小开口区域的蚀刻有更高的灵敏度 /
质谱分析仪通过快速, 可操作, 高灵敏度的分子诊断数据实现了更佳的反射板镀锡层清洁, 并且
质谱应用于 EUV 极紫外光源卤化锡原位定量 /
免受干泵故障的影响 /
制程需要考虑多个角度，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这样一些问题，国产
类似于印刷机 3.每一步，不同的材料被存放或蚀刻 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情：壹叁叁伍捌零叁叁叁简化制造中的晶圆截面的
的制造 /
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