分立半导体器材的电镀一般都会选用纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令收效，纯锡电镀较为盛行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超越8微米，并合作150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽相同，业界没固定的规范。只需能做到满意可靠性就可以了；
电镀是使用电解原理在某些金属外表上镀上一薄层其它金属或合金的进程，是使用电解效果使金属或其它资料制件的外表附着一层金属膜的工艺然后起到避免金属氧化（如锈蚀），进步耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进漂亮等效果。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性资料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件外表被复原构成镀层。为扫除其它阳离子的搅扰，且使镀层均匀、结实，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以坚持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的意图是在基材上镀上金属镀层，改动基材外表性质或尺度。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多选用耐腐蚀的金属)、添加硬度、避免磨耗、进步导电性、光滑性、耐热性和外表漂亮。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体资料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，一定要通过特别的活化和敏化处理。
分立半导体器材的电镀一般都会选用纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令收效，纯锡电镀较为盛行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超越8微米，并合作150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽相同，业界没固定的规范。只需能做到满意可靠性就可以了；
电镀是使用电解原理在某些金属外表上镀上一薄层其它金属或合金的进程，是使用电解效果使金属或其它资料制件的外表附着一层金属膜的工艺然后起到避免金属氧化（如锈蚀），进步耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进漂亮等效果。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性资料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件外表被复原构成镀层。为扫除其它阳离子的搅扰，且使镀层均匀、结实，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以坚持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的意图是在基材上镀上金属镀层，改动基材外表性质或尺度。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多选用耐腐蚀的金属)、添加硬度、避免磨耗、进步导电性、光滑性、耐热性和外表漂亮。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体资料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，一定要通过特别的活化和敏化处理。
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