为促进构成半导体封测工业界循环开展系统,推进工业高质量可持续开展,协助半导体封测职业企业开拓市场,寻觅方针客户,宣扬产品及品牌,添加沟通与协作,
半导体封装进程为: 来自晶圆前道工艺的晶圆经过划片工艺后,被切开为小的晶片(Die),然后将切开好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线结构)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或许导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路; 然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装维护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。 封装完成后进行制品测验,一般经过入检(Incoming)、测验(Test)和包装(Packing)等工序,最终入库出货。 典型的封装工艺流程为: 划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观查看 制品测验 包装出货。
1、《2022年我国半导体封测企业名录》编印不收取当选单位费用,依据自愿申报准则。请各申报单坐落2024年08月31日前申报资料发送至指定邮箱:
2、《2024年我国半导体封测企业名录》由半导体职业联盟于2024年择机发布,并在SemiChina、ICChina、半导体设备年会、半导体封测年会、慕尼黑电子展、全球半导体大会、国际半导体大会全年活动中进行赠阅。
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关于 半导体封测:长时间重视半导体封装、半导体测验、半导体设备、半导体资料等
关于 半导体职业联盟:20万粉丝重视的职业大号,希望成为职业最大民间联盟
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