公告显示，盛美上海参与本次接待的人员共4人，为董事长HUIWANG，总经理王坚，财务负责人LISAYILUFENG，董事会秘书罗明珠。调研接待地点为电话会议。
据了解，盛美上海的领导对2024年半年度业绩和财务情况做了介绍，并回答了投资者关心的问题。公司在韩国设立研发中心，与韩国主要客户开展全面合作，现有产品在韩国市场具有自主研发的竞争优势。公司预计在韩国市场将获得更大成长空间，并将继续与海力士等韩国主要客户在多方面展开深入合作。此外，公司全年业绩预测下限从50亿元提升至53亿元，上调原因包括生产量提高、客户端需求确定、业务拓展进展、新产品获得客户认可、全球半导体行业回暖以及运营效率提升等。
公司在清理洗涤设施、镀铜设备、炉管设备、PECVD和Track设备等方面都取得了良好进展。清理洗涤设施工艺覆盖率高达90%-95%，在中国大陆市场占据约30%的份额，目标是占据55%-60%的份额。高温SPM清理洗涤设施已在多家客户端做验证，将助力公司进一步提升市场占有率。镀铜设备已进入国际市场，具有较大发展潜力。炉管设备客户覆盖面有望增加，预计到年底客户数量将从9家增长至超过16家。PECVD和Track设备在2025年将取得实质进展，下半年开始实现盈利收入，2026年起将带来显著营收贡献。
公司在面板级封装技术方面也取得了突破，推出了用于下一代扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p新型面板级电镀设备和Ultra C vac-p负压清理洗涤设施。这两款新型面板级设备将成为公司的拳头产品，满足扇出型面板级封装市场的需求。随着美国、韩国、中国台湾地区和中国大陆的代工厂、集成设备制造商(IDM)与半导体封装测试服务商(OSAT)对面板级封装兴趣的增长，该技术将有利于加快公司在全球市场占有率的增长。
公司在韩国的工厂预计年产量有望达到1亿美元，未来将根据美国、欧洲及其他国际客户的订单需求，适时扩大韩国工厂的生产。公司的股权结构相对简单，大股东ACMR拥有公司82.01%的股份，很看重盛美上海并坚定看好公司未来的长期发展。公司的TSV电镀设备已确定进入量产阶段，并向多家客户进行批量销售。
公司领导对2024年半年度业绩和财务情况做了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。
答:公司在韩国设立研发中心,与韩国主要客户开展全面合作,包括清理洗涤设施、镀铜设备,同时炉管、PECVD、Track及先进封装等设备的相关验证正在慢慢地推进。公司的现有产品有超临界CO2清洗干燥设备、镀铜设备等在韩国市场具有自主研发的产品竞争优势。未来公司预计将在韩国市场获得更大成长空间,后续公司也将继续与海力士等韩国主要客户在多方面展开深入合作。
2、二季度单季度营收超预期,哪些业务驱动强劲增长?从新签订单维度上来看,哪些产品的增长较为快速?
答:2024年上半年整体订单量增长强劲,按照惯例公司会于每年第三季度末对外披露在手订单情况。二季度营收超过预期水平主要是由于清理洗涤设施的增长,目前公司清理洗涤设施工艺覆盖率高达90%-95%,现阶段公司清理洗涤设施占据中国大陆市场约30%左右的份额,公司目标是占据中国大陆市场55%-60%的份额,未来预计将保持稳定增长。具有独立自主知识产权的差异化新产品高温SPM清理洗涤设施,该设备已在多家客户端做验证,这将助力公司进一步提升市场份额。
此外,在镀铜设备方面,相关这类的产品已进入国际市场,具有较大发展潜力;炉管设备方面,今年客户覆盖面有望增加,预计到今年年底炉管设备的客户数量将从2023年底的9家增长至超过16家,具有巨大增长空间。
Track和PECVD继续取得良好进展。相信凭借盛美上海自主研发的专有技术,这两款设备将在中国大陆和全球客户中取得成功。2024年7月公司向一家逻辑客户交付了PECVD设备的Beta测试版。该设备的创新性将能很好处理多种PECVD工艺步骤。预计2024年开始将与代工、逻辑、存储等领域的多家中国本土客户展开多项设备验证。Track的开发工作也在稳步推进中,该设备采用差异化设计,注重高产出量和低维护成本。目前,除了一台正在中国大陆主要代工厂进行设备验证的ArF设备外,公司还在7月收到了来自一家美国晶圆级封装新客户的涂胶显影设备订单,预计将在2025年上半年向该客户的美国工厂交付。此外,公司积极接洽了多家客户进行i-line和KrF光刻设备的测试。公司预计PECVD和Track设备将在2025年取得实质进展,2025年下半年开始实现盈利收入,2026年起将带来显著营收贡献。
3、公司全年业绩预测下限从50亿元提升至53亿元,请问公司为何提高业绩下限?
答:今年年初部分收入未经确认,预测相对保守,截至2024年上半年末的部分收入已经确认,业绩预测从50-58亿元提升至53-58.8亿元属于正常上调。上调问题大多包括公司生产量提高、未来更为确定的客户端需求、业务拓展取得显著进展、新产品获得客户认可、全球半导体行业持续回暖以及运营效率提升等。
4、请问公司清理洗涤设施未覆盖的5%-10%的工艺涉及到哪些板块?超临界CO2干燥清理洗涤设施技术的空间情况如何?
答:公司清理洗涤设施未覆盖的工艺主要为单片高温磷酸,其目前市场需求较小,但公司Tahoe产品能替代部分的单片高温磷酸清理洗涤设施。
目前,超临界CO2干燥清洗设备已达到世界领先水平,在中国大陆市场,企业具有提升市场占有率的良好机会,同时也具备扩大国际市场主要客户群的能力。
答:当前,中国半导体设备市场呈现健康发展的态势,预计未来几年中国市场需求将保持稳定。目前公司清洗与镀铜设备占了重要市场占有率。展望2025年及以后,公司立式炉管、PECVD、Track等设备有望贡献营收。因此公司未来3-5年,预计在市场上将保持相对快速地增长态势。
答:公司主动采取以下措施:1)坚持零部件多元化;2)积极开拓本土供应商,并推进相关零部件在客户端的验证工作;3)临港生产线即将投入到正常的使用中,可加快零部件的inhouse可行性验证,提高客户端接受度。
答:中国存储类客户产品需求持续旺盛,市场对公司的工艺技术要求也随之提高,公司在存储及逻辑板块的工艺覆盖率均已达到90%以上。同时,公司凭借不断的提高产品技术的成熟度和产品多元化的优势,市场占有率也将进一步扩大。
8、面板级封装技术在业内成为主要流行趋势,请问公司在此设备的市场空间及竞争格局如何?
答:公司于8月推出了用于下一代扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p新型面板级电镀设备。伴随着电镀设备在前道晶圆加工和后道封装的强劲需求,以及日渐增长的AI解决方案需求,我们始终相信这将成为一个“颠覆性”的产品。该设备是采用盛美上海自主研发的水平式电镀,确保面板拥有非常良好的均匀性和精度。作为首次将水平式电镀应用到面板的厂商,凭借该技术,公司能够在面板中实现微米及亚微米级的高密度先进封装。盛美新型面板级电镀设备的加入将加速全球面板封装市场的成熟化。从技术适用性来讲,该技术尤其适合封装大型图形处理器(GPU)和高密度高带宽内存(HBM)。目前,多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案,这也为公司带来了巨大的市场机遇。
此外,公司推出的另一款适用于扇出型面板极封装应用的Ultra C vac-p负压清理洗涤设施,作为前述的ECP ap-p 面板级电镀设备的配套设备,共同将盛美上海的产品组合拓展到了面板级扇出型先进封装。公司在2024年7月已成功向一家中国封装制造商新客户交付了首台Ultra C vac-p负压清理洗涤设施。相信这两款新型面板级设备将成为盛美上海的拳头产品,满足扇出型面板级封装市场的需求。同时,随着美国、韩国、中国台湾地区和中国大陆的代工厂、集成设备制造商(IDM)与半导体封装测试服务商(OSAT)对面板级封装兴趣的增长,该技术将有利于加快盛美上海在全球市场占有率的增长。
答:电镀设备可应用于前道及后道先进封装等,在中国大陆及海外市场存在巨大增长空间。根据Gartner、SEMI等公开数据分析来看,2023年末公司镀铜设备在中国大陆市场的占有率在30%左右。未来公司镀铜设备在中国大陆市场的目标份额计划提升至50%-55%。同时,镀铜设备在海外市场也具有巨大潜力。
答:盛美韩国预计年产量有望达到1亿美元。未来,公司也将根据美国、欧洲及其他国际客户的订单需求,适时扩大韩国工厂的生产。目前,盛美上海及盛美韩国两个生产基地,能够保证供应链的稳定。公司希望把韩国作为桥头堡,将盛美具有自主研发的差异化产品和技术推向全球。
答:公司的股权结构相对简单,大股东ACMR拥有公司82.01%的股份。ACMR很看重盛美上海并坚定看好公司未来的长期发展,因此解禁给公司带来的压力有限,预计不会产生一定的影响。同时,公司将继续自主研发具有全球知识产权的新产品,更好地服务中国及海外市场客户,实现技术差异化、产品平台化、客户全球化的三大发展战略。
答:PECVD采用盛美独特全球首创的“1个腔体3个卡盘”的设计,可以在同一平台上实现多种PECVD工艺,在中国及国际市场上具有竞争优势。2024年7月公司向一家逻辑客户交付了PECVD设备的Beta测试版。该设备的创新性将能很好处理多种PECVD工艺步骤。预计2024年开始将与代工、逻辑、存储等领域的多家客户展开多项设备验证,期待PECVD设备能快速在中国及韩国客户端完成验证,并快速进入国际市场。