：铁、锡银等，用于Bump、RDL等工艺，IC范畴铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂测验验证顺畅。出资主张。公司2024前三季度收入赢利同比高添加，24Q3收入赢利加快开释。单位现在有产品继续获益于下流晶圆厂稼动率逐渐复苏，新产品快速放量。结合三季报，咱们估计公司2024/2025/2026。”
2.公司现有产品继续获益于下流晶圆厂稼动率复苏，新产品和新订单敏捷添加，保持“增持”出资评级。
5.公司各商品市场掩盖度稳步提高，部分新产品放量添加，收入赢利同比快速提高；归母净赢利增速低于扣非净赢利增速，首要系去年同期计入非常常损益的政府补助基数较高。
8.公司24Q3收入和赢利均同比加快添加，自23Q4以来逐季提高，伴随着下流晶圆厂稼动率稳步复苏，公司已量产产品用量继续上升，一起公司新产品和新订单均快速添加。
11.公司CMP抛光液完成全品类掩盖，现在铜/钨/根据氧化铈磨料的抛光液市占率继续提高；湿化学品方面，公司先进封装用电镀液及添加剂多款产品完成量产出售，包含铜、镍、镍铁、锡银等，用于Bump、RDL等工艺，IC范畴铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂测验验证顺畅。
13.公司2024前三季度收入赢利同比高添加，24Q3收入赢利加快开释。
16.危险提示：下流晶圆厂扩产没有抵达预期，美国半导体设备出口控制加重，新品研制没有抵达预期，职业竞赛加重的危险。
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