东威科技(688700)：太阳能垂直连续硅片电镀设备等新产品发布 打造业绩新增长点
多款新产品重磅发布，涉及PCB、光伏、半导体等领域，为公司带来新增长点12 月30 日，公司发布了重要的公告正式公开发布 MSAP 移载式VCP 设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP 设备），具体来说：
1）应用场景：主要使用在于高阶HDI 产品和MSAP 工艺产品的电镀加工。
2）积极影响：MSAP 移载式VCP 设备多以国外进口设备为主。公司推出的该产品拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比，可以在一定程度上完成国产替代，能完全解决行业内所有PCB 板的填孔和电镀存在的痛点。
2）设备参数：尺寸规格为H210mm*W105mm、厚度为110μm-180μm、电镀均匀性R≤10%、破片率要求
3）积极影响：该产品是基于公司第二代产品，结合工序、破片率等因素，所研制的能达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的，是世界独创。目前公司计划于2023 年上半年出货。
2）积极影响：陶瓷基板在半导体、电子电力系统等领域应用广泛，但迄今为止陶瓷电镀仍采用最原始的槽式设备（龙门电镀），均匀性差、电镀后需刷磨10-300μm、无法自动化。公司推出的该款设备具备了均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大幅度的提升了生产效率，为国内首台陶瓷电镀设备。
1）应用场景：主要使用在于对品质、信号、耐气候性、稳定性更高的PCB 领域电镀，如消费电子、通讯设备、5G 基站、服务器、云储存、航空航天等。
2）积极影响：该设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、减少相关成本、减少污染。该设备为国内首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显。
公司本次新产品发布会彰显其强大的研发技术创造新兴事物的能力，产品矩阵加强完善，有利于增强现有客户粘性以及新客户开拓，为未来公司业绩增长带来新机会。
盈利预测：预计2022-2024 年归母净利润CAGR 约66%，维持“增持”评级预计2022-2024 年净利润分别为2.02、3.75、5.58 亿元，同比增长25%、86%、49%，CAGR=66%，对应PE 105/56/38X，维持“增持”评级。
风险提示：1）产品推广进程没有到达预期；2）PCB 制造业景气度下滑风险。