在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。
利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜层，作为后续电镀实现孔金属化的导电引线】背光等级测试
（注：背光等级大体上分为10级，等级越高，沉积铜在孔壁的覆盖情况越好，通常情况下，行业标准为≥8.5级）
的品质不会造成影响，但由于此项检验很重要，所以，很多时候会脱离生产系列，列为实验室的日常工作之一。故而，假如朋友们发现有的
此外，沉铜，并不是唯一可当作电镀前准备的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者间的具体差异，请朋友们参看之前的文章，此处不再赘述。
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与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大的差别。如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB
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