扇入 WLP（FIWLP 或 WLCSP）和扇出 WLP（FOWLP 或 eWLB）。两者之间的不同之处在于器材尺度的巨细。在 FIWLP 的情况下，封装后的器材尺度与裸片尺度相同，而在 FOWLP 封装中，封装后的器材尺度比裸片大，类似于传统的 BGA 封装。Fan-In Wafer-Level Package (FI-WLP)是指在晶圆级封装集成电路 (IC)的技能，而不是传统的将单个芯片从晶圆切开后组装成封装的工艺。FI-WLP 技能是晶圆制作工艺的延伸，运用传统的制作工艺和东西。从头散布层用于将设备I/O衔接到芯片外表顶部的锡球方位。FI-WLP 是真实的芯片级封装 (CSP)技能，由于终究的封装与裸片尺度相同。晶圆级封装 (WLP) 技能不同于其他球栅阵列 (BGA)和根据层压板的 CSP，由于它不需求导线或中介层衔接。
1.重散布层（RDL）制作：经过光刻和电镀等工艺在介质材料上制作重散布层。2，焊球附着：然后，经过焊球附着工艺在RDL上构成焊球。这些焊球可以适用于将封装后的芯片衔接到电路板上。3，减薄
引脚数量：Fan-In WLP的封装面积约束了其引脚的数量，由于一切的引脚都坐落芯片的底部。另一方面，FOWLP的规划答应引脚布局超出芯片尺度，然后添加引脚数量。封装尺度：Fan-In WLP一般能轻松完成更小和更轻的封装，由于它不需求额定的基板或载体。但是，FOWLP尽管封装尺度或许略大，但由于它能包容更多的引脚，使得更杂乱的芯片规划成为或许。
晶圆级封装技能在智能手机范畴占有的首要范畴之一。由于尺度约束越来越严厉，移动电子设备是 WLP 封装的完美使用，由于 WLP 供给的功用规模有传感器、相机、无线衔接和电源办理。例如，Apple iPhone 5 中至少有 11 个 WLP，三星 Galaxy S3 中至少有 6 个 WLP，而 HTC One X 中有 7 个 WLP。这表明 WLP 将保留在智能手机范畴，但相同使其成为这一细分商场顶端的优势也推进它成为许多其他范畴的顶端：物联网设备、轿车芯片、医疗保健设备、AI机器等等。
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