其中迈为股份与SunDrive自2021年起合作研发高效HJT电池，电池片电极在无种子层电镀设备上完成，最新转换效率高达26.41％。
根据《中国光伏产业高质量发展路线年TOPCon电池工艺和HJT电池工艺合计占比有望过半，成为电池片领域的主要工艺路线，N型电池正在接替P型电池成为下一代主流技术。
“去银化”一直是光伏行业长远发展的必经之路，而且TOPCon、HJT都是双面电池，电池的上下电极均需要用银浆，银浆用量相比P型的PERC还有增加。同事，HJT电池使用的低温银浆为保证导电性，其银含量高于高温银浆，因此银浆消耗量更大。加上低温银浆主要依赖日本进口，价格明显高于高温银浆。而IBC电池由于特殊的电池设计结构，银浆用量也会提升。根据CPIA数据，银浆成本占HJT电池非硅成本的59％；2021年HJT、TOPCon电池双面银浆消耗量较PERC电池分别高出93.6、48.7mg/片。
电镀是电路板制造领域、MEMS制作领域、IC制造领域等常用的传统工艺，通常用于制作金属互联结构，实现元件之间、多层布线电路各层之间的电连接。电镀技术工艺温度低，不但可以用于传统电池电极的制作，也可用于异质结电池、N型双面电池、PERC电池、IBC电池电极制作。
据机构测算，HJT电池电镀铜电极，实现去银化，未来有望将金属化成本降至0.06-0.09元/W。
HJT电镀铜工艺包括四个大环节：种子层沉积、图形化、电镀、后处理。各环节内部有不同的技术路线）沉积种子层：由于铜在透明导电层（TCO）上的附着性较差，易引起电极脱落，因此通常要在镀铜前在TCO上引入种子层，改善电极的附着性能。
（2）图形化：使用感光材料将HJT电池覆盖住，通过选择性光照，使得不需要镀铜的位置感光材料发生改性反应，而需要镀铜的位置感光材料不变，不变的改性材料在显影的步骤会被去除，在电镀时发生导电，而其他位置不可能会发生铜沉积。
（3）电镀：浸泡在电镀设备的硫酸铜溶液中，通电进行电解，铜离子（Cu2+）被还原，在需要镀铜的电池表面沉积成铜，形成铜电极。
（4）后处理：洗去剩余的感光油墨，刻蚀掉剩余的种子层，电镀锡抗铜氧化。
HJT电池电镀铜工艺流程 数据来源：迈为股份官网，《2020 年中国光伏技术发展报告-晶体硅太阳电池研究进展（7）》
广发证券觉得，随着产业内铜电镀工艺的研发中试，技术日趋成熟，预计2023年中试，2024年小规模量产，之后加速渗透。
五年后（2026年），PVD设备、曝光设备、电镀设备及其他配套设施预计分别有14亿元、24亿元、28亿元、19亿元的市场空间。
迈为股份2022年8月投资者关系活动纪要，铜电镀目前有4个技术难点，公司已攻克了一半多，争取在2023年上半年有一条中试线在客户端运行起来。
宝馨科技7月投资者关系活动纪要，公司电镀铜设备的实验机型、中试机型的验证工作已完成，目前正在试制量产机型，在图形化方面采用光刻技术，量产机型预计可做到8000片/小时，投资所需成本接近丝网印刷设备。
同时，宝馨科技将与迈为股份在铜电镀关键领域开展深度合作，由迈为负责图形化部分，宝馨提供电镀及湿法技术，双斱共同攻克关键技术的研发应用。
帝尔激光8月投资者关系活动纪要中提到，公司在前期TOPCon电镀工艺上已实现较好的中试应用；今年在IBC上又有进一步突破，目前已有电镀铜激光设备量产订单。
海源复材公告，2021年11月，公司与苏州捷得宝签署《设备买卖框架合同》，捷得宝作为国内铜电镀设备龙头，目前铜电镀做验证的客户，国内外大概有12家，其中8家是HJT，其他4家是TOPCon。捷德宝所开发的铜电镀工艺，主要是油墨掩膜及水平电镀工艺，目前已有小批量生产，主要作为研发使用；预计2024年才可确定最终技术路线进行批量化生产。
东威科技在7月份表示，电镀作为新制程，公司设备能做到每小时6000片。此外布局铜电镀产业的公司还有捷佳伟创、太阳井、捷德宝