半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将经过测验的晶圆加工得到 独立芯片的进程，行将制造好的半导体器材放入具有支撑、维护的塑料、陶瓷或 金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器材相连的进程。
迄今为止全球集成电路封装技能总共阅历了五个展开阶段。一般以为，前三 个阶段归于传统封装，第四、五阶段归于先进封装。当时的干流技能处于以 CSP、 BGA 为主的第三阶段，且正在从传统封装（SOT、QFN、BGA 等）向先进封装 （FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP 等）转型。
传统封装以引线结构型封装为主，芯片与引线结构经过焊线衔接，引线结构 的接脚衔接 PCB，首要包括 DIP、SOP、QFP、QFN 等封装办法。
传统封装的功用首要在于芯片维护、规范扩展、电气衔接三项功用，先进封 装技能则对芯片进行封装级重构，能有用进步系统高功用密度。现阶段先进封装 首要是指倒装焊（Flip Chip)、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）和 3D 封装（TSV）等。 先进封装与传统封装的首要差异在于一级互联和二级互联办法的不同。 一级互联办法首要包括：传统工艺—Wire Bonding（WB）；先进工艺— Flip Chip（FC）。 二级互联办法首要包括：传统工艺—通孔插装型/外表贴装；先进工艺—球栅阵列型（BGA）/平面网格阵列 LGA/插针网格阵列（PGA）。 因而 FCBGA、FCLGA 等封装就称为先进封装。一起，传统的元件封装也演 变为系统封装，封装方针由单芯片向多芯片展开，由平面封装向立体封装展开。
商场规划方面，据 Yole 和集微咨询数据，2017 年以来全球封测商场规划稳 健添加，2022 年到达 815 亿美元。Yole 估计全体商场规划将坚持添加态势， 2026 年到达 961 亿美元。
先进封装则有望展示高于封测商场全体的添加水平。据 Yole 估计，2019- 2025 年，全球全体封装商场规划年均复合增速 4%，先进封装商场规划则到达 7% 的年均复合增速，并在 2025 年占有全体封装商场的 49.4%。
摩尔定律首要内容为：在价格不变时，集成电路上能够包容的晶体管数量每 18-24 个月便会添加一倍，即：处理器功用大约每两年翻一倍，一起价格下降为 之前的一半。 自 2015 年以来，集成电路先进制程的展开开端放缓，7nm、5nm、3nm 制 程的量产展开均落后于预期。跟着台积电宣告 2nm 制程工艺完结打破，集成电 路制程工艺已挨近物理尺度极限；与此一起芯片规划本钱快速进步，以先进工艺 节点处于干流运用时期规划本钱为例，工艺节点为 28nm 时，单颗芯片规划本钱 约为 0.41 亿美元，而工艺节点为 7nm 时规划本钱进步至 2.22 亿美元。
为有用降低本钱、进一步进步芯片功用、丰厚芯片功用，各家龙头厂商争相 探究先进封装技能。先进封装技能作为进步衔接密度、进步系统集成度与小型化 的重要办法，在单芯片向更高端制程推动难度大增时，担负起连续摩尔定律的重 任。
现在，除了单个芯片封装办法的演进以外，多芯片集成、2.5D/3D 堆叠等技 术也成为现阶段先进封装的干流技能途径，特别关于大规划集成电路，Chiplet 封装技能应运而生发挥重要效果，咱们将在下文要点评论。
AI技能蓬勃展开的当下，数据中心对高算力芯片的需求急速添加。GPU 因为 具有并行核算才能，可兼容练习和推理，高度适配 AI 模型构建，现在被广泛运用 于加速芯片。跟着 ChatGPT 带来新的 AI 运用热潮，数据中心对高算力的 GPU 芯 片需求急速添加。 相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要 求更高，而 Chiplet 技能能够很好的满意这些大规划芯片的功用和本钱需求，因 而得到广泛运用。
Chiplet 即小芯粒，它将一类满意特定功用的 die（裸片），经过 die-to-die 内部互联技能将多个模块芯片与底层根底芯片封装在一起，构成一个系统芯片。
因为更高的功用需求，算力芯片的 die size 一般要远大于曩昔的消费级产品。 例如 Nvdia 干流 AI 加速卡产品，die size 一般逾越 800mm2。而近年来，跟着 先进制程推动，研制出产本钱继续走高，大面积单颗 SOC 良率日益下降。 Chiplet 将单颗 SOC 的不同功用模块拆分红独立的小芯粒（即 Chiplet）， 大大缩小了单颗 die 的面积，起到进步良率、降低本钱的效果。DAC 2022 会议 上，清华大学冯寅潇宣告研究成果，定论标明在 5nm 制程，当芯片面积到达 200mm2 以上，单颗 SOC 的本钱将高于 MCM 工艺；当芯片面积到达 400mm2 以上，因为良率的大幅下降，单颗 SOC 计划的本钱将高于 InFO 工艺（MCM、 InFO 均为 Chiplet 技能的不同封装办法）。其本钱差异就首要在大面积单芯片方 案中的良率丢失，在多芯片计划中大幅下降。
高功用核算运用对内存速率提出了更高的要求，凭借 3D 封装技能的 HBM 则 很好的处理了内存速率瓶颈。 HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，其经过运用先进的封 装办法（如 TSV 硅通孔技能）笔直堆叠多个 DRAM，并在硅 interposer 上与 GPU 封装在一起。HBM 内部的 DRAM 堆叠归于 3D 封装，而 HBM 与 GPU 合 封于 Interposer 上归于 2.5D 封装，是典型的 Chiplet 运用。
与之相似，2022 年 8 月，国产算力芯片厂商壁仞科技发布 BR100，选用台 积电 CoWoS-S 工艺，将两颗核算中心封在一块硅 Interposer 上，其 16 位浮点 算力到达 1000T 以上、8 位定点算力到达 2000T 以上，发明全球算力纪录。
得益于 Chiplet 技能在大规划算力芯片范畴的优异体现，业界规划公司巨子 纷繁参加推行 Chiplet 成为职业干流计划。2022 年 3 月 3 日，AMD、Intel 等半 导体巨子宣告一起建立 Chiplet 职业联盟，方针一起打造 Chiplet 互连规范、推 进敞开生态，并拟定了规范规范UCIe，在芯片封装层面建立互联互通的高速接口 规范。
国内算力芯片厂商亦在快速跟进，除了前文说到的壁仞科技以外，沐曦、天 数等 AI 芯片厂商亦纷繁推出异构集成的 GPU 产品，导入 HBM 存储，咱们信任 Chiplet 的技能优势将使其成为算力芯片未来的干流计划，给工业链各环节带来 价值增量。下文咱们将详细评论 Chiplet 的工业链展开，以及其对国产供给链的 拉动效果。
晶圆代工龙头台积电是 Chiplet 工艺的全球领军者，也是当时业界干流算力 芯片厂商的首要供货商，因而咱们将做侧重介绍。其于 2021 年将 2.5D/3D 先进 封装相关技能整合推出 3DFabric 渠道，因为 Chiplet 技能触及芯片的堆叠，因而 台积电将其命名为 3DFabric™技能，旗下具有 CoWoS、InFO、SoIC 三种封装 工艺，代表当时 Chiplet 技能的三种干流办法。Intel 和三星各自都有相似的 2.5D/3D 封装工艺，尽管命名不同，但结构与台积电计划相似。 前段技能 3D SoIC 运用芯片间直接铜键合，具有更小距离；后段技能 2.5D 方面，CoWos 扩展至三种不同转接板技能，InFO 将封装凸块直接衔接到再分配 层。
2012 年台积电与 Xilinx 一起开发集成电路封装处理计划 CoWoS，该封装技 术已成为高功用和高功率规划的实践职业规范。CoWoS-S 选用硅中介层，能够 为高功用核算运用供给更高的功用和晶体管密度； CoWoS-R 选用 RDL 中介层， 运用 InFO 技能进行互连，更着重小芯片间的互连； CoWoS-L 交融 CoWoS-S 和InFO 技能优势，运用夹层与 LSI（部分硅互连）芯片进行互连，运用 RDL 层进行 电源和信号传输，供给了灵敏的集成。英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、 AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛选用 CoWoS 技能。
2017年台积电宣告2.5D封装技能InFO（Integrated Fanout technology） 集成扇出晶圆级封装。台积电的 InFO 技能运用 polyamide 代替 CoWoS 中的硅 中介层，降低了本钱和封装高度，促进大规划出产运用。InFO 具有高密度的 RDL，适用于移动、高功用核算等需求高密度互连和功用的运用。
2019 年台积电推出 SoIC 技能，包括 chip-on-wafer（COW）和 wafer-on-wafer（WOW）两种计划。与 CoWoS 和 InFO 不同，前面两种计划是在封 装环节将完结晶圆级封装的逻辑芯片、HBM、Interposer等进行堆叠，因而成为 后道 3D 制造（Back End 3D Fabric），而 SoIC 是在前道晶圆制造环节，就在逻 辑芯片上制造 TSV 通孔，并将逻辑芯片之间（或逻辑芯片的晶圆之间）进行堆叠， 这个进程称为前道 3D 制造（Front End 3D Fabric），完结堆叠后的晶圆切开后 可再进行相似 InFO 和 CoWoS 的后道封装。因而，SoIC 与 InFO/CoWoS 并非 并排、代替联系，而是将 InFO/CoWoS 所用到的单颗 SoC 替换成了经过 3D 堆 叠的多颗 SoC。 SoIC 是台积电异构小芯片封装的要害，具有高密度笔直堆叠功用，与 CoWoS 和 InFO 技能比较 SoIC 能够供给更高的封装密度和更小的键合距离。
作为全球 CPU 规划龙头厂商，Intel 一起亦是抢先的 IDM 厂商。其主推的 Chiplet 工艺包括 EMIB 和 Foveros，别离相似于台积电的 InFO_LSI 和 SoIC。 EMIB 是 2.5D 硅中介层的代替计划，die-substrate 互连经过传统覆晶芯片 办法，die-die 桥接的部分用一个很小的 Si 片完结，并将这部分嵌入在载板内， 和硅中介层（interposer）比较，EMIB 硅片面积更细小、更灵敏、更经济；与 传统 2.5D 封装的比较，因为没有 TSV，因而 EMIB 技能具有正常的封装良率、无 需额定工艺和规划简略等长处。
三星依据“逾越摩尔定律”办法的异构集成技能，沿着水平集成和笔直集成 两种方向，先后研制出三大先进封装技能：I-Cube、H-Cube 和 X-Cube。 I-Cube 和 H-Cube 是 2.5D 封装计划。I-CUBE-S 相似台积电的 CoWoS-s， I-CUBE-E 相似台积电的 CoWoS-L。H-Cube 计划则扔掉了大面积的 ABF 基板， 选用面积较小的 ABF 基板或 FBGA 基板叠加大面积的 HDI 基板的办法。 X-Cube 则选用在 3D 空间堆叠逻辑裸片的办法，相似台积电的 SoIC 计划。 而在芯片之间的互连办法上，X-Cube 能够选用传统的 u-bump，也能够运用更 高端的混合键合（Hybrid Bonding），Hybrid Bonding 能够包容更高的 I/O 密 度。
本章咱们将要点评论 Chiplet 技能运用，特别是添加潜力较大的算力芯片 2.5D/3D 封装带来的国产供给链时机。首要包括： 1）封测端：算力芯片广泛选用的 2.5D/3D 封装计划是对传统封装的严重升 级，但封测厂商仍将扮演重要方位。特别是在晶圆级封装等范畴，与曩昔的 FC 封装有共通之处。 2）设备端：Chiplet 技能带来芯片数量的添加，测验设备用量。此外 Chiplet 技能还添加了晶圆级封装的需求，许多晶圆制造设备迎来需求增量。 3）资料端：Chiplet 技能对芯片的高速互联需求添加，带来高速封装基板需 求，此外高端封装耗材的用量亦会有所添加。
与传统的工业链分工不同的是，2.5D/3D 封装是在晶圆制造和传统的后段封 装之间添加了额定的环节，因而晶圆厂和封装厂均有参加时机。当时台积电根本 独占了全球算力芯片的 2.5D 封装商场，获益于算力芯片需求攀升，正在活跃扩展封装产能。 而于此一起，国内龙头封装厂亦在活跃掌握职业时机，导入客户 Chiplet 产 品供给链。通富微电现已具有 7nm Chiplet 规划量产才能，并继续与 AMD 等龙 头厂商加深协作；长电科技推出 XDFOI™技能计划，现已完结世界客户 4nm 节点 Chiplet 产品的量产出货。 此外，Chiplet 运用加速了晶圆级封装的需求，国内许多封测厂商都具有晶 圆级封装才能，比如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等， 有望迎来晶圆级封装的需求增量。咱们看好 Chiplet 技能运用提速之下国内先进 封装厂商的展开时机。
Chiplet 运用对设备的需求拉动来自两方面： 1）晶圆级封装设备。晶圆级封装需求的设备与前道晶圆制造相似，触及光 刻机、涂胶显影设备、薄膜设备、电镀设备、刻蚀设备、清洗设备、量测设备等。 国产许多公司都有相关事务：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗等）、芯源微（涂胶 显影、清洗）、盛美上海（电镀、清洗、涂胶显影、抛光）、中科飞测（检测）等。 2）后道封测设备。Chiplet 封装仍旧需求和传统封装相似的封装和测验环节， 有望成为国产封测设备厂商生长的新动力，包括：封装设备厂商新益昌、ASMP； 测验设备厂商长川科技、华峰测控、金海通等。
Chiplet 技能展开增大芯片封装面积，进步 ABF 载板用量。Chiplet 是将一 类满意特定功用的 die（裸片），经过 die-to-die 内部互联技能完结多个模块芯片与底层根底芯片封装在一起，构成一个系统芯片，要将这些芯片整合在一起需求 更大的 ABF 载板来放置，这意味着 ABF 载板耗用的面积将随 chiplet 技能而变 大，而载板的面积越大，ABF 的良率就会越低，ABF 载板需求也会进一步进步。 一起，Chiplet 先进封装的运用也会添加封装载板层数，详细层数与技能指标 要求取决于芯片的规划计划。
ABF 载板现已成为 FC-BGA 封装的标配。ABF 载板又被称为味之素基板， 其要害资料 ABF 膜被日本味之素公司独占，是 FC-BGA 封装的标配资料。ABF 载 板作为芯片封装中衔接芯片与电路板的中心资料，首要用于 CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高运算功用芯片，其间心效果便是与芯片进行更高密度的高速互联通讯， 然后经过载板上的更多线路与大型 PCB 板进行互联，起着承上启下的效果，从而 维护电路完好、削减漏失、固定线路方位、有利于芯片更好的散热以维护芯片， 乃至可埋入无源、有源器材以完结必定系统功用。 ABF 载板厂商首要会集在我国台湾、日本和韩国。依据 QYResearch 核算及 猜测，2021 年全球 ABF 基板商场出售额到达 43.68 亿美元，估计 2028 年将达 到 65.29 亿美元，CAGR 为 5.56%。现在 ABF 载板首要有七大供货商，2021 年 供货比重别离是欣兴 21.6%、Ibiden 19.0%、AT&S 16.0%、南电 13.5%、 Shinko 12.1%、景硕 7.2%、Semco 5.1%，2022 年除 Semco 外，其他厂商于 皆有进行扩产。从出产端来看，日本、我国台湾和韩国主导了全球 ABF 载板出产， 2021 年这三大区域的商场份额别离为 25%、44%和 9.9%。
未来跟着 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高功用运算芯片需求添加以及 Chiplet 技能的广泛运用，ABF 载板的需求量将进一步进步。国内厂商如华正新 材、生益科技、方邦股份、兴森科技、深南电路等正在加速中心技能研制，力求 打破海外独占格式。现在华正新材的 CBF 积层绝缘膜正在加速新产品开发进程， 在 CPU、GPU 等半导体芯片封装范畴进入了下流 IC 载板厂、封装测验厂及芯片 终端验证流程，并取得了杰出展开。
长电科技建立于 1972 年，是全球抢先的集成电路制造和技能服务企业。主 营事务包括集成电路的系统集成、规划仿真、技能开发、产品认证、晶圆中测、 晶圆级中道封装测验、系统级封装测验、芯片制品测验。公司全面掩盖干流中高 低封测技能，并掩盖 WLP、2.5D/3D、SIP、高功用倒装芯片、引线互联等先进 技能；事务完结对轿车范畴、通讯范畴、高功用核算范畴、存储范畴的掩盖。长 电旗下出产基地全球布局，具有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、 长电江阴，和主营传统封装的滁州、宿迁多个厂区。
长电科技在我国、韩国和新加坡具有两大研制中心和六大集成电路制品出产 基地，星科金朋、长电先进、长电韩国主营先进封装事务，而长电本部江阴厂、 宿迁厂和滁州厂主营传统封装事务。各出产基地分工清晰、各具技能特征和竞赛 优势。 2022 年半导体封测职业景气下行，但公司加速高功用封测范畴的研制和客 户产品导入，强化高附加值商场的开辟，优化产品结构和事务比重，完结收入和 净赢利逆势添加。2022 年全年，公司完结营收 337.62 亿元，同比添加 10.69%； 完结归母净赢利 32.31 亿元，同比添加 9.20%，创历年新高。 2023 年 Q1，受半导体周期性下行影响，公司成绩短期承压，完结归母净利 润 1.10 亿元，同比下滑 87.24%，完结营收 58.60 亿元，同比下滑 27.99%。
通富微电是全球第四、我国大陆第二OSAT厂商，2022年全球市占率6.51%， 公司首要从事集成电路封装测验一体化服务。封装类型彻底，包括结构类封装， 基板类封装和圆片类封装，以及 COG、COF 和 SIP 等。产品品种丰厚，广泛应 用于高功用核算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物 联网、工业智造等范畴。公司共设有七大出产基地，别离为崇川总部、南统统富、 合肥通富、通富超威姑苏、通富超威槟城、厦门通富和通富通科。
2022 年以来，封测职业需求走弱，但公司姑苏、槟城厂收入坚持了 50%以 上的微弱添加，2022 年公司营收 214.29 亿元，同比添加 35.52%。稼动率下行更 多地体现在国内事务，并影响了赢利端，2022 年公司归母净赢利 5.02 亿元，同 比下降 47.53%，苏通厂、合肥厂均呈现净利亏本。2023 年 Q1 公司收入 46.42 亿元，坚持正添加，年度收入方针 248 亿，同比添加 16%。
赢利率和费用率方面，2022 年公司毛利率和净利率别离为 13.9%/2.48%， 近五年来呈现显着动摇的状况；同年，公司期间费用率为 12.02%，自 2018 年来 坚持相对安稳态势。2023 年 Q1，公司毛利率和净利率别离为 9.45%/0.23%， 期间费用率为 12.11%。
公司首要从事半导体集成电路封装测验事务，封装产品可分为三大类：（1） 引线结构类产品，首要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；（2） 基板类产品，首要包括 WB BGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；（3）晶 圆级产品，定位高端产品，首要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。产品首要运用于核算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、 物联网、工业主动化操控、轿车电子等电子整机和智能化范畴。
受终端商场产品需求下降及集成电路职业景气量下滑影响，公司 2022 年营 业收入119.06亿元，同比下降1.58%；归母净赢利7.54亿元，同比下降46.74%。 景气量低迷继续到 2023 年 Q1，公司完结经营收入 22.39 亿元，同比下降 26%； 归母净赢利亏本 1.06 亿元，同比下降 151.2%。
事务拆分： 集成电路封测：公司的首要事务，2022 年因封测职业周期性下行，收入增速转 负并呈现毛利率的下滑，估计 2023 年起随同半导体下流需求逐步回复，集成电 路封测事务收入康复添加。归纳考虑职业景气量上升，以及公司 2021 年定增募 投项目将在 2023 年末逐步到达可用状况，并在之后完结产能开释，咱们估计 2024-2025 年会有更高的收入增速， 预 计 2023-2025 年收入同比添加 14.5/17.4/17.8%，而毛利率仍遭到价格及产能运用率影响，估计 2023 年仍将短 期承压，并有望于 2024 年开端上升，逐步回到挨近周期前高水平（2021 年度）， 估计 2023-2025 年毛利率别离为 14.2/18.2/20.1%。 LED 封测：收入占比较低，且相较集成电路事务更为低端，因而在职业下行周期 呈现了较大的收入降幅和赢利亏本。咱们估计下流 LED 需求将在 2023 年触底， 后续受有望获益于面板职业复苏、miniLED 新品浸透等要素康复添加，2023- 2025 年收入同比添加-30.1/9.0/4.3%。毛利率方面，短期价格及产能运用率维 持方位仍将限制公司盈余水平，估计 2023 年起亏本收窄，并逐步扭亏，2023- 2025 年毛利率别离为-19.5/-9.0/-0.3%。
甬矽电子是一家新锐半导体封测企业，从建立之初即聚集集成电路封测事务 中的先进封装范畴。公司具有的首要中心技能包括高密度细距离倒装凸点互联芯 片封装技能、运用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技能、混合系统级封装 (Hybrid-SiP)技能、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技 术、依据引线框的高密度/大尺度的 QFN 封装技能、MEMS&光学传感器封装技 术和多运用范畴先进 IC 测验技能等。 公司悉数产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等 中高端先进封装办法，并在系统级封装（SiP）、高密度细距离凸点倒装产品（FC 类）、大尺度/细距离扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装范畴具有较 为杰出的封装技能优势和先进性。
2022 年，遭到职业周期下行影响，公司营收增速放缓，全年经营收入 21.77 亿元，同比添加 5.96%；完结归母净赢利 1.38 亿元，同比下降 57.11%。职业景 气低迷继续到 2023 年 Q1，该季度甬矽完结营收 4.25 亿元，同比下降 26.85%； 归母净赢利为亏本 0.50 亿元，同比下降 170.04%。
晶方科技是大陆晶圆级封测龙头，具有抢先的硅通孔（TSV)、晶圆级、 Fanout、系统级等多样化的封装技能，现在一起具有 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯 片尺度封装（WLCSP）技能的规划量产才能。 公司要点聚集以印象传感芯片为代表的智能传感器商场，封装的产品首要包 括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份辨认芯片、MEMS 芯片等，广泛运用在手机、 安防监控、身份辨认、轿车电子、3D 传感等电子范畴。首要客户有豪威、格科 微、索尼、晶相光电、思特威等；一起公司已进一步收买 Anteryon，持有其 81.09%股份，强化了对 WLO 事务和半导体封装技能的整合，有望进一步获益于 MLA 车灯需求添加；公司加大对以色列 VisIC 公司的出资，VisIC 是全球抢先的 GaN 器材规划公司，研制团队具有数十年的产品研制经历，并已开宣布 GaN 大 功率晶体管和模块，其专利技能的氮化镓功率器材可广泛运用于快充、电动轿车、 5G 基站和数据中心、高功率激光等范畴。公司经过对 VisIC 的布局，有望有用把 握第三代半导体工业展开时机。
2022 年受商场需求下降、职业产能过剩库存高企、手机等消费电子产品创 新力缺乏，替换设备的距离拉长等多要素影响，公司所专心的印象传感器细分市 场景气量疲软，2022 年公司完结出售收入 11.06 亿元，同比下降 21.62%，完结 经营赢利 2.58 亿元，同比下降 59.63%，完结归归于母公司所有者的净赢利 2.28 亿元，同比下降 60.45%。2023 年 Q1，公司完结营收 2.23 亿元，同比下降 26.89%；归母净赢利 0.29 亿元，同比下降 68.48%。
事务拆分： 芯片封装：2022 年受封测职业周期下行影响，芯片封装事务收入、毛利率均有 下滑，估计 2023 年随同下流封装周期触底，需求逐步回复，收入康复添加，预 计 2023-2025 年收入同比添加 15.0/20.0/20.0%，毛利率亦有望在年内底部企 稳，考虑到 2023 年 Q1 毛利率的较大吓唬，咱们估计全年毛利率仍将短期承压，2024 年开端有望看到较为显着的上升，估计 2023-2025 年毛利率别离为 45.0/46.0/47.0%。 光学器材：2021 年包括在芯片封装事务中，2022 年起作为新事务在公司财报中 独自发表，因为基数较低展示了较高的增速。公司估计 2023 年将加大投入开发 进步微型光学器材的规划、研制与制造才能，加强荷兰 Anteryon、晶方光电的 事务与技能协同，进一步稳固混合镜头事务的技能抢先才能，进步其在半导体设 备、工业智能等范畴的运用规划。完善增强晶圆级微型镜头事务的制造才能，拓 展 MLA 产品的客户集体与事务规划，并大力推动在轿车大灯等智能交互范畴的 开发与商业化运用。因而估计未来坚持较高的收入添加和盈余进步趋势，估计 2023-2025 年收入同比添加 80.0/60.0/40.0%，事务规划逐步起量有望带来规划 优势和本钱下降，估计 2023-2025 年毛利率别离为 38.0/38.5/39.0%。
公司是国内闻名的第三方集成电路测验服务企业，供给从测验计划开发、晶 圆测验、芯片制品测验、SLT 测验、老化测验、In Tray Mark、Lead Scan 等全 流程测验服务。公司测验的晶圆和制品芯片在类型上包括 CPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片品种；在工艺上 包括 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的老练制程；在晶圆尺度上 包括 12 英寸、8 英寸、6 英寸等干流产品。公司的测验产品广泛运用于轿车电子、 工业操控、通讯、核算机、消费电子等范畴。
事务拆分： 晶圆测验事务：公司的首要事务，得益于公司共同的第三方测验服务商商业模式， 在封测职业下行周期中仍坚持了较好的收入增速，估计未来坚持稳健添加， 2023-2025 年收入同比添加 40.0/40.0/35.0%。毛利率方面，2023 年 Q1 全体 毛利率略有下滑，估计未来随同封测全体需求复苏，盈余将有所康复，2023- 2025 年毛利率 55.0/56.0/56.0%。 制品类事务：制品测验事务为公司2020-2021年发力开辟方向，已完结可观收入 规划，估计未来坚持稳健添加，2023-2025 年收入同比添加 35.0/35.0/30.0%。 毛利率方面，在商场开辟期事务毛利率有所下降，估计未来随同收入规划扩展而 逐步安稳，2023-2025 年毛利率 36.0/35.0/35.0%。 其他事务：非主营事务，收入较少，估计未来收入随同公司全体规划添加而安稳 添加，毛利率则将坚持安稳。2023-2025 年收入同比添加 45.0/45.0/45.0%，毛 利率坚持 45.0%。
长川科技建立于 2008 年，公司首要为集成电路封装测验企业、晶圆制造企 业、芯片规划企业等供给测验设备。现在首要出售产品为测验机、分选机、主动 化设备及 AOI 光学检测设备等。公司出产的测验机包括大功率测验机、模仿测验 机、数字测验机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自 动化设备包括指纹模组、摄像头模组等范畴的主动化出产设备；AOI 光学检测设 备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
2022 年，归功于国家对集成电路工业重视度的进步，公司研制项目加大投 入，产品线丰厚和客户规划扩张等活跃效果，公司完结经营收入 25.77 亿元，同 比添加 70.49%；归母净赢利 46,108.04 万元，同比添加 111.28%。2023 年 Q1 受半导体封测职业景气量周期下行影响，公司完结营收 3.2 亿元，同比下降 40.48%；归母净赢利为亏本 0.57 亿元，同比下降 180.5%。
事务拆分： 分选机：分选机事务在曩昔坚持了较高的收入添加和毛利率进步，2023 年公司 并购长奕科技，并发力三温分选机等新品，估计收入将继续高增，2023-2025 年 收入同比添加 43.4/32.8/25.2%，毛利率方面，随同收入规划开释，公司分选机 已在国内商场占有抢先方位，毛利率已到达较高水平，估计2023-2025年安稳在 45.0%。 测验机：测验机产品线年继续高增，到达较大收入 规划，2023 年数字测验机新品放量仍将带来较高的收入增速，估计未来 2024- 2025 年增速逐步趋缓，2023-2025 年收入同比添加 72.7/21.6/19.5%。毛利率 方面，测验机毛利率高于分选机事务，且得益于数字测验机新品迭代，未来仍有 望坚持高位，估计 2023-2025 年别离为 68.0/69.0/69.0%。
兴森科技建立于 1993 年，是 PCB 样板、快件和小批量范畴的领军企业， 并在半导体 ATE 测验板、封装基板细分范畴成为国内头部厂商之一。公司主 营事务为 PCB 和半导体事务。PCB 事务聚集于样板快件及批量板的研制、设 计、出产、出售和外表贴装；半导体事务聚集于 IC 封装基板（含 CSP 封装基 板和 FCBGA 封装基板）及半导体测验板。产品广泛运用于通讯设备、服务器、 工业操控及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、核算机运用、半导体等多个行 业范畴。
2022 年，半导体全体景气量下行。受限于职业层面需求不振、竞赛加重的 压力，公司收入增速放缓，且毛利率下行，2022 年公司全体营收 53.54 亿元， 同比添加 6.23%；归母净赢利 5.26 亿元，同比下降 15.42%。2023 年 Q1 封测 职业稼动率继续低迷，公司完结营收 12.52 亿元，同比下降 1.63%；归母净赢利 为 0.08 亿元，同比下降 96.27%。
华正新材建立于 2003 年，公司首要从事覆铜板及粘结片、复合资料和膜材 料等产品的规划、研制、出产及出售，产品广泛运用于 5G 通讯、服务器、数据 中心、半导体封装、新能源轿车、才智家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等 范畴。公司首要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制造印制电路板 （PCB）的根底资料。 公司产能高质量扩张，活跃布局进入半导体工业。覆铜板事务方面，2022 年公司年产 2400 万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划部分投产，新 增产能有用进步了公司高等级覆铜板的供给才能，进一步进步了职业方位。膜材 料事务方面，公司继续加速 CBF 积层绝缘膜新产品开发展开，在 CPU、GPU 等 半导体芯片封装范畴进入下流 IC 载板厂、封装测验厂及芯片终端验证流程；BT 封装资料在 MiniLED 背光和直显运用范畴完结安稳商场供给，已在存储芯片、微 机电系统芯片、射频模块芯片等运用商场展开终端验证。
终端商场需求疲软，公司成绩承压。公司 2022 年经营收入为 32.86 亿元， 同比削减 9.23%；归母净赢利为 0.36 亿元，同比削减 84.85%，首要系终端及下 游客户需求添加乏力，且工业全体稼动率不高，同业竞赛加重导致覆铜板价格下 降。受职业景气量影响，2023Q1 公司营收为 7.58 亿元，同比削减 9.45%，环 比削减 16.50%；归母净赢利为-0.08 亿元，同比削减 125.30%，环比添加 68.16%。公司一季度归母净赢利呈现环比减亏，一起 CBF 终端产品验证顺畅， 跟着覆铜板和铝塑膜事务扩产项目的投产，估计全年盈余才能有望得到继续改 善。
覆铜板为公司首要收入来历。公司首要产品包括覆铜板、交通物流用复合材 料、绝缘资料、导热资料。2022 年，公司覆铜板事务收入到达 24.92 亿元，占 总营收 75.84%，奉献公司大部分收入；交通物流用复合资料、绝缘资料和导热 资料收入别离到达 3.40 亿元、1.93 亿元和 1.90 亿元，其营收占比别离为 10.34%、5.87%和 5.79%。 毛利率与净利率 23Q1 环比改进。受下流需求疲软影响，公司 2022 年毛利 率为 12.98%，同比下降 3.53pct；净利率为 1.24%，同比下降 5.4pct。 2023Q1，公司毛利率为 11.43%，同比削减 3.84pct，环比添加 1.07pct；净利 率为-1.04%，同比削减 4.83pct，环比添加 1.57pct，毛利率及净利率环比均出 现添加。
公司建立于 2010 年 12 月，是一家专业从事于半导体器材、集成电路、特种 器材、LED 支架等电子封装资料的研制、出产、出售和技能服务企业。公司已发 展成为我国规划较大、产品系列彻底、具有继续立异才能的环氧塑封料厂商，在 半导体封装资料范畴已构建了完好的研制出产系统并具有彻底自主知识产权。 公司首要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛运用于半导体封装、板级 拼装等运用场景。 其间环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技能的发 展休戚相关，是确保芯片功用安稳完结的要害资料。
2022 年公司毛利率为 27.01%，同比下降 2.13pcts，首要系消费电子商场疲 软导致公司运用于消费电子的环氧塑封料量价齐跌。23Q1 公司毛利率为 30.41%， 同比添加 1.96pcts；净利率为 7.65%，同比削减 0.58pcts。 公司首要产品为环氧塑封料，2022 年收入为 2.87 亿元，占公司总收入 94.76%，是公司收入的首要来历；公司胶黏剂事务收入为 0.15 亿元，收入占比 为 4.86%。
公司建立于 2010 年 12 月，是集研制、出产、出售和服务于一体的稀缺高端 电子专用资料渠道型企业，在电磁屏蔽膜范畴居龙头方位。现在首要产品有：电 磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广 泛运用 5G 通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极资料、轿车电子、高密度互 连板（HDI）等范畴，终端运用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国 表里闻名品牌。其间在 2012 年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该范畴的 技能独占，现在电磁屏蔽膜产品的商场占有率已位居国内榜首、全球第二位，产 品功用世界抢先。
公司2022年完结经营收入 3.12亿元，同比添加6.89%，归母净赢利为-0.68 亿元，同比下降 305.55%，首要受下流消费电子需求低迷影响，屏蔽膜事务销量 和价格同比均呈下降，且铜箔的产能运用率处于爬坡阶段，未能构成规划效应。 2023 年 Q1，下流消费电子景气量坚持低位，公司经营收入为 0.76 亿元，同比 下降 21%；归母净赢利为-0.22 亿元，同比下降 72.77%。
2022 年公司毛利率为 28.75%，同比削减 19.18pcts，首要系公司新增的铜 箔事务产能运用率和良率等各方面尚处于爬坡阶段。2023Q1 公司毛利率为 26.35%，同比添加 1.62pcts；净利率为-27.70%，同比削减 15.72pcts。 电磁屏蔽膜和铜箔产品为公司首要经营收入来历。2022 年公司电磁屏蔽膜 出售收入到达 1.83 亿元， 收入占比为 58.57%；铜箔事务收入到达 1.23 亿元， 收入占比为 39.31%。
事务拆分： 电磁屏蔽膜事务：公司的电磁屏蔽膜产品打破了境外企业的独占，已很多运用于 小米、OPPO、VIVO、三星、华为等闻名终端品牌产品，在职业中处于抢先方位。 受智能手机产品终端出售景气量下滑的影响，2022 年屏蔽膜事务销量和价格同 比均呈下降，尽管公司在短期内接受成绩压力，可是 AR/VR设备与新能源轿车市 场对电磁屏蔽膜需求的不断扩展。跟着消费电子职业景气量的回暖与新能源轿车 商场的继续生长，该事务收入有望重回添加，咱们估计 2023-2025年电磁屏蔽膜 事务收入别离完结 25.0/25.0/15.0%的稳步添加，毛利率亦将获益于车载等高端 产品占比进步带来的结构性改进，估计 2023-2025 年别离为 55.0/58.0/60.0%。
铜箔事务：现在低端产品占比仍较高，但公司带载体可剥离超薄铜箔现在正在进 行客户认证，某宽幅产品现已过部分终端的首轮验证，有望在 2023 年看到收入 开释，随同新产品放量，铜箔收入规划有望坚持高速添加，咱们估计 2023-2025 年铜箔事务收入别离完结 125/90/60%的同比添加。毛利率方面前期低端产品毛 利率较低，随同可剥离铜箔、PET 铜箔新品放量，占比进步，毛利率有望完结快 速添加，估计 2023-2025 年别离为 10.0/25.0/35.0%。 其他主营事务：首要为 FCCL 产品，挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板 （FPC）的基材，公司 IPO 募投项目包括 60 万平方米/月的 FCCL 产能建造，目 前公司正在进行小批量量产作业，惯例 FCCL 已在 2022 年三、四季度取得小额 订单，并将分 3 年达产，因而 2023 年该项目有望开端开释产能，2024 年将到达 产 能 爬 坡 高 峰 。 因 此 我 们 预 计 2023-2025 年 该事务 业 务 收 入 分 别 实 现 105/700/300%的高速添加。毛利率方面，前期小批量阶段该事务毛利率较高， 并逐年下降，估计跟着产能开释，毛利率趋于安稳，2023-2025 年别离为 35.0/33.0/32.0%。