电镀液在传统及先进封装市场的份额已位居国内前二，多款i 线光刻胶、先进封装用光刻胶、OLED显示用光刻胶均为国内领先，大马士革铜互连电镀添加剂处于世界一流水平……在电子化学品材料这个“小赛道”，艾森股份做出了“大文章”，几乎每一项产品都可圈可点。
12月6日，艾森股份登陆科创板，成为苏州第100家在上交所上市的公司，A股电子化学品板块也多了一个“小而美”的“科技小巨人”。
“不管是在电镀液及配套试剂，还是在光刻胶及配套试剂领域，艾森股份都坚持走差异化、高端化竞争路线，力争在每一项产品上都做到业内领先。”回忆创业历程，艾森股份创始人、董事长张兵表示，电子化学品材料种类非常之多，可完全做差异化竞争，而且只有差异化才能打造出自己的高端品牌和长久竞争力。
“公司创立第二年，电镀液及配套试剂产品就进入封装厂来测试了。”谈到起家的业务，张兵说，他非常感恩业内封装前辈的提携。公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二；公司与长电科技、通富微电、华天科技等国内前三大封装厂都建立了稳定的合作关系。
“我们的先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。”张兵介绍，不止于先进封装，艾森股份的电镀液及配套试剂已沿着产业链逐步覆盖至被动元件、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。
在电镀液领域“小试牛刀”后，张兵又带领艾森股份在光刻胶领域构建了独特的竞争力。
根据招股书，艾森股份以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，布局了封装用g/i 线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i 线正性光刻胶等产品，成为上述领域屈指可数的本土厂商之一。
“从电镀液到光刻胶，艾森股份秉持产品差异化、高端化的竞争策略，瞄准的是国际厂商的市场占有率。”对于自研产品，张兵举例介绍，公司自研先进封装用g/i 线负性光刻胶的主要竞争对手为日本JSR、德国Merck（默克）、东京应化等国际有名的公司；公司自研先进封装用电镀液及配套试剂、晶圆制造用大马士革铜互连电镀添加剂的主要竞争对手为美国陶氏、美国乐思等国际巨头。
张兵援引公开数据介绍，2022 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9亿元，预计2025年增长至71.3亿元。2022年，OLED 阵列制造正性光刻胶的中国市场规模为0.93亿元，预计2025年增至1.60亿元。
在全球总量近6000亿美元的半导体市场中，电镀液和光刻胶从体量上算“小赛道”，但在技术上可谓“皇冠上的明珠”，产品研制难度高，稀缺标的成长性良好。
“传统封装用电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的市场规模稳定增长，公司自研的先进封装用g/i线光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶及大马士革铜互联电镀添加剂等高毛利新产品有望逐渐放量，成为公司新的利润增长点。”张兵介绍。
根据披露，公司的先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应，在2022年度和2023年1至6月分别实现出售的收益385.63 万元和249.66万元。公司的OLED 阵列制造正性光刻胶（应用于两膜层）已通过京东方的测试认证并实现小批量供应。晶圆制造i线正性光刻胶已通过华虹宏力的认证，进入小批量供应阶段。晶圆制造用大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品满足28nm电镀工艺节点需求，已进入样品试制和产品认证阶段。
据介绍，公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018 年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于TSV 技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术奖。
张兵和记者说，N型电池的电镀工艺环节增加，其中钙钛矿电池制造工艺中还要用到光刻胶等电子化学品材料。目前，公司的电镀液及配套试剂已成功切入光伏、锂电等新能源领域。
张兵表示，艾森股份未来将继续围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，打造高端品牌和差异化、强竞争力的产品，努力跻身电子化学品材料领域世界第一方阵。返回搜狐，查看更加多