电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。在电路板制作的步骤中是重要的一项工艺，处理不好，会直接影响电路板的质量与性能。
清洗：将裸板进行清理洗涤，去除表面的尘埃、油污和其他杂质。能够正常的使用溶剂、超声波清洗或蒸馏水等办法来进行清洗。
化学镀铜（化铜）：化学镀铜是指将裸板放在含有铜离子的电解液中，利用化学反应在板上沉积一层铜。这一步通常会先进行导电处理，使得电解液中的铜能够附着在板上。
图形图案制作：通过相片防蚀技术在铜层上覆盖一层光敏胶，并将透明胶膜上的电路图案置于光敏胶上，暴露于紫外线下使光敏胶固化，然后将未固化的胶涂掉，再通过化学腐蚀或电解腐蚀技术将暴露部分的铜层腐蚀掉，最后再去掉光敏胶。
硬金化/软金化：对需要使用金属做接点或防蚀保护的电路板，在图形图案制作后，有必要进行硬金化或软金化处理，使得电路板在使用的过程中能够保持良好的导电性和防腐蚀性。
焊盘镀锡：对需要焊接元件的电路板，在图形图案制作后，需要在焊盘上进行镀锡处理，以提高焊接质量和稳定性。
表面处理：最后，对于不有必要进行焊接或有必要进行外观装饰的电路板，能够直接进行表面处理，如喷漆、印刷等。
需要注意的是，不同的电路板应用场景和要求可能会不一样，因此在进行电路板电镀工艺流程时，应该要依据真实的情况和要求做调整。同时，在进行电路板电镀工艺流程时，还需要遵循相关的安全操作规程，戴好防护眼镜、手套和口罩等防护设备，以免对人身安全造成危害。返回搜狐，查看更加多