SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子科技类产品制造中新一代的组装技术。
SMT的广泛应用，促进了电子科技类产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清理洗涤设施、干燥设备和物料存储设备等。
SMT生产线、按照自动化程度可分为全自动生产线、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）
首先根据所设计的PCB确定是不是加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备做锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线mm）。对于研发、小批量生产或间距0.5mm，推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距0.5mm采取了激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用的过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距0.5mm）的贴装及对位问题，推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
其作用是对检测发生故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上，最大的作用是将元器件固定到PCB上，通常用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线、固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳）