【帖子】断电检测电路（用于统计断电关机那一刻到下一次上电开机的总时间）
【帖子】LEM 霍尔电流传感器（焊接在PCB板上的），应怎么样做性能初检测？
【设计】LTC2992CDE 高侧和低侧电流检测在宽范围电源上的典型应用
【设计】LTC2992IDE 高侧和低侧电流检测在宽范围电源上的典型应用
【设计】LTC2992IMS 高侧和低侧电流检测在宽范围电源上的典型应用
【设计】LTC2992HMS 高侧和低侧电流检测在宽范围电源上的典型应用
【设计】LTC2992CMS-1 高侧和低侧电流检测在宽范围电源上的典型应用
【设计】LTC2992CDE-1 高侧和低侧电流检测在宽范围电源上的典型应用
有奖直播报名中基于英飞凌AIROCTM CYW20829低功耗蓝牙芯片的无线组网解决方案
MPS 隔离式稳压 DCDC 模块——MIE系列，小且不凡！痛点讨论你理想中的电源模块是怎样的?
【实时抽奖】MPS AI电源解决方案合集，咨询抽【按摩眼罩、体脂秤、电脑支架】等好礼
随处AI，创领未来：2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛圆满收官
linux-2.6.24.3下移植SD/MMC到S3C2440上的全历程
JFrog 最新研究显示，MLOps和企业软件供应链安全保障存在“薄弱环节”
直播预告 详解绝对压力传感器芯片的机械结构设计、工艺控制、曲线校正和EMC性能
【TI】具有集成保护功能的bq27742-G1单节锂离子电池的电量监测计
ZEC2V5 software for c8051f mcu download
我们的供货是保证100%原装正品的，您先寄一些样品给我吧，我们一起看看是哪里出了问题。
Lily（化名）是一家电子元器件分销公司的销售经理，长期供货于终端厂商Jack（化名）所在的公司，从未出现过物料品质问题，尤其是前期把控较为严格的MLCC。
随着电子科技类产品的改革换代，体积小、耐压性优的MLCC（多层片式陶瓷电容）市场占比迅速扩大。自2017年以来，MLCC因迅猛的涨价势头进入人们视野，作为智慧手机、汽车电子等产业的重要元件，MLCC出现了大范围缺货的情况。市场上新旧货混装、编带料+假标签、A厂货当B厂货出等情况确实存在不少。
不过，Lily表示，她所在公司所有来料都会经过严格的品质把控，长期致力于为电子制造业客户提供优质电子零件。因此，一方面，Lily对公司选购的物料品质极有信心，另一方面，那批MLCC不仅卖给了Jack，也卖给了别的客户，并没有别的客户反映问题。那么，这到底是哪里出了差错？百思不得其解的Lily找到了可提供第三方检测服务的富士康检测创新中心。
富士康检测创新中心成立于2005年，创始团队汇集科技精英，凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，配合高科技电子科技类产品设计、验证、生产的全部过程中的检测需求组建科技实验室。目前检测创新中心占地6.6万平方米，拥有8大功能26个专业的实验室，主要检测设备4300余台，拥有1500人的管理、技术人员团队。
仅就检验测试能力而言，市面上很多机构都具备对MLCC的检验测试能力，但大多只对客户所要求的测试项目进行仔细的检测。而富士康检测创新中心的工程师们对MLCC的制程、结构、常见失效模式等都有着丰富的经验，专业性较强，他们能够根据客户产品状况提供测试方案和推荐测试项目，并给出建设性意见。
针对Lily提出的MLCC上锡不良问题，富士康检测创新中心电子零组件工程实验室的刘工、董工提供了详细的测试方案和测试项目。工程师总计选取了MLCC不良品10Pcs、良品5Pcs以及原物料30Pcs，通过良品、不良品和原物料的对比分析去寻找造成沾锡不良的原因。
测试项目根据先进行非破坏性测试，再进行破坏性测试的一般原则，将依次展开进行的项目分别为——可焊性测试、成份分析、切片测试等。
可焊性测试属于基本性能测试，通常用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做定性和定量的评估。在电子科技类产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。一般来说，为了更好的提高焊接质量，除了严控工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
工程师介绍，MLCC的可焊性测试一般是针对原物料进行的。当MLCC上过板后端电极的镀锡层厚度会发生明显的变化，再进行可焊性测试效果并不理想，也就是说，对样品中的良品或不良品来测试没有必要性。因此，工程师选取了提供样本中的原物料样品进行可焊性测试。
通过对原物料进行可焊性分析，对比测试前及测试后的样品可知，样品端电极上锡良好。也就是说，原物料的沾锡能力是没问题的。
端头氧化是造成MLCC上锡不良的常见原因，为了判定此次测试的MLCC表面是否氧化，工程师接下来要做的是就元素成份分析，即物质成份分析。
工程师选取了样品中的良品2颗、不良品2颗，分别进行成份分析。工程师介绍，当拿到上锡不良的样品之后，他们会先通过外观进行初步判定，观察可能是哪个区域上锡不良，然后据此在上锡不良区域取点做物质成份分析。如果MLCC表面能检测到的成分中氧的含量很高，那基本就可以判定MLCC被氧化，如果是氧的成分很低，可以排除它表面氧化的可能。
这一测试主要是通过EDS（能谱仪）来处理表面物质进行的。EDS可拿来进行材料微区成分元素种类与含量分析，配合扫描电子显微镜与透射电子显微镜的使用。具体说来，EDS针对某一位置的点进行打点分析，检测出这一个位置的氧的含量、硅的含量等。
测试可知，以上选取的某不良品样本测试位置1和2的成分Ni和Sn占比较大，说明电容端电极最外层已经露Ni，过多的Ni会影响产品的上锡效果，O的成分占比很小，说明电容端电极外层无氧化。
测试可知，以上选取的某良品样本测试位置1和2成分Sn占比最大，O的成分很低，说明电容样品端电极外层镀层良好且无氧化。
综上，不论良品样本还是不良品样本，测试位置的含氧成份都比较低，说明被测试的MLCC并未被氧化。
工程师介绍，从样品外观照片看出，不良品有部分样品上板位置不正，良品则无明显异常。为了继续验证不良品上锡不良的原因，工程师对不良品进行了破坏性的切片测试，来观察镀层厚度。
工程师分别选取了良品、不良品各2颗，原物料1颗，进行切片镀层分析。端电极镀层由外到内分别为 A、B、C、D。
从上图某不良品照片及量测数据可知，样品最外层没有上锡，且最外层的镀层很薄。
从上图良品照片及量测数据可知,样品最外层上锡良好，样品最外层的镀层焊接后完全结合，无法量测最外层镀锡厚度。
从以上原物料照片及量测数据可知,原物料与上板良品内部结构基本一致，样品端电极镀层良好。
综上，工程师发现，不良品的镀层厚度不符合MLCC的行业规范，存在很明显异常，不利于上锡；而良品的镀层厚度是符合上锡要求和业界标准的。通过良品和不良品的对比分析，二者的内部结构完全不同，端电极镀层结构及金属材料都完全不一样。因此，基本能判定，被检测的良品与不良品可能是不同厂商不同批次的样品。
这样说来，销售经理Lily的困惑也就迎刃而解了。经过检测，Jack所说的上锡不良的MLCC，基本能判定并不是Lily公司售出的物料。在实际在做的工作中，类似难题并不少见。
以上情况怎么样做科学检测，如何顺利化解呢？其实，如果您有电子元器件检测需求，在富士康检测创新中心只需要按照以下流程进行操作。
这一系列过程，如果是检测单个项目，一般在3个工作日可完成，急件1-2天即可。如果是一整套的测试分析则需要一周左右的时间。
7月9号，安芯易作为富士康检测创新中心在电子元器件分销生态圈的首家战略合作伙伴，将与富士康检测创新中心共同举办“创新检测赋能国产元器件沙龙”，他们将携手一起为客户提供检验测试服务！如果您有检测需求或想知道更多元器件检验测试业务，欢迎发送邮件咨询！