公司最重要的包含电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。 公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。电镀液是半导体制作的完整过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成。企业主要提供 g/i 线光刻胶产品，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域。公司下游客户涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、 华新科等国际知名电子元件厂商。
公司以封装领域技术为基础，逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。 先进封装电镀方面，公司产品先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，其中公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。公司在封装领域技术积累的基础上，产品研制方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中， OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。
募投项目将提升公司电子化学品的供应能力。 2023 年公司 IPO 募集资金净额为 5.4 亿元用于年产 12000 吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目及补充流动资金。其中“年产 12000 吨半导体专用材料项目”新项目目前已投产，处于产能爬坡阶段。
风险提示。 扩产项目进度没有到达预期；下游需求没有到达预期；下游验证进度低于预期的风险。
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