先进封装光刻+电镀湿化学品中心供货商。企业具有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大工业板块，大范围的应用于集成电路、新式电子元件以及显现面板等职业。公司国内封装电镀范畴市占率超20%，在长电科技处比例达50%。公司瞄准先进封装商场机会，扩产1.2万吨半导体专用资料项目，公司应用于先进封装的产品占比从2020年的12.61%提升至2022年的20.62%。
电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司要点打破Bumping环节。依据Techcet猜测，2022年全球半导体电镀资料商场规划将超10亿美元，先进封装中的RDL和铜柱将继续推进商场添加，跟着Bumping直径的下降，对电镀化学品的要求不断的进步。公司的电镀产品在先进封装中首要运用在于Bumping工艺，公司电镀铜基液已完成量产并切入华天科技供给链；电镀锡银添加剂已通过长电科技的验证。公司国内封装电镀范畴市占率超20%，2019年起成为瑞声科技电镀液独家供货商，在长电科技的供给比例达50%。
光刻胶及配套试剂：打破半导体资料美日独占，公司活跃布局先进封装赛道。2022年我国g/i线亿元，其间封装用g/i线亿元，g/i线%，国产化空间巨大。公司最新自研g/i线负性光刻胶逐渐完成批量供给，新研制蚀刻液量产规划上升。先进封装技能加快迭代，RDL工艺层数添加对光刻胶需求进一步上升。公司1.2万吨半导体专用资料项目中0.51万吨产能规划为光刻胶及配套试剂，扩产迎候职业机会。
盈余猜测及出资主张：咱们估计公司2023-2025完成盈余收入3.91/4.76/5.71亿元，归母净利润0.34/0.51/0.69亿元，对应PE150/101/74x。咱们看好公司在先进封装范畴继续拓展电镀及光刻胶的产品矩阵，在客户处不断的进步比例，给予“强烈推荐”评级。
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