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三孚新科在PCB、新能源等板块多项创新技术助力行业应对铜价上涨

时间: 2024-06-23 06:43:26 作者: 砂处理系列
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  根据期货市场多个方面数据显示,伦敦金属交易所交易的铜期货价格在2024年已经累计上涨超过15%。年初花旗银行发布的分析报告就曾指出,预测到2025年,铜价可能达到每吨1.5万美元,创下历史上最新的记录。这在某种程度上预示着专家预测铜价可能会在两年内飙升75%以上。

  铜金属作为生产制造中重要的原料,在工业上的应用相当广泛。多个方面数据显示,2023年全球铜的需求结构为:电网29%,建筑26%,消费品21%,交通运输13%,机械制造11%,需求领域较为分散,与宏观经济走势息息相关。

  在电镀领域,电镀铜在卫浴、汽车、机械、航空航天等行业的五金零件上应用广泛。在电子行业中则以PCB镀铜为代表,通过PCB表面及孔内镀铜,达到提高导电性能和改善材料集成性、导通性、信号传输等方面的要求。在太阳能光伏板块,用电镀镀铜代替银浆丝网印刷,能够降低电池片成本并提高光电转化效率。

  未来,随着玻璃基板技术在芯片封装领域的应用,镀铜也有望在这个板块大展拳脚。

  数据显示,中国作为基建和制造业大国,2023年铜消费占全球50%,其次是欧美发达国家,其中美国占比7%,欧洲占比16%。而铜消费在基建之外的另一个增长爆点,将随着新能源汽车以及AI服务器等领域的蓬勃发展而到来,表面处理行业作为上游的关键源头和直接“消费端”,地位愈发重要。那么我们要怎么样应对铜价上涨及其带来的影响?三孚新科做了哪些布局?

  以PCB行业为例,根据CPCA发布的市场分析,中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右,电镀铜及其他电镀化学品国产化率仅为25%左右,其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。高端电子化学品“卡脖子”问题突出,供应链一旦受到地理政治学、技术封锁等坏因的影响,叠加铜价上涨的风险,PCB制造业将遭到难以承受的冲击。因此,国内企业未来的发展自主可控的高端工艺迫在眉睫。

  旗下水平沉铜(点这里就可以看)专用化学品供应商皓悦新科已与胜宏科技300476)、健鼎科技、奥士康002913)、崇达技术002815)和兴森科技002436)等客户达成合作,产品适用于HDI板及高纵横比板的生产,对于盲孔、通孔均能沉积良好的化学铜层。实现了国产水平沉铜工艺规模化应用。

  而在脉冲、填孔等电镀铜相关工艺方面,旗下江西博泉(点这里就可以看)脉冲电镀工艺,可有效节省铜球和金属消耗,同时提升电镀效率,量产线数量已超百条,处于市场的领跑地位;填孔电镀添加剂有通盲共镀,加工深盲孔和直填通孔的优点,打破了的国外大品牌的专利封锁。

  目前博泉化学已和深南电路002916)、方正科技600601)、生益电子、沪电股份002463)、兴森快捷、鹏鼎控股002938)、定颖电子、胜宏科技、景旺电子603228)、崇达技术、奥士康、依利安达、广合科技001389)等行业知名公司保持长期紧密合作。

  比如在新能源汽车专用动力电池领域,复合铜箔的诞生为在负极集流体上替代纯铜箔,实现电池减重降本提供了可能。三孚新科通过自主研发,首创“一步式全湿法复合铜箔制备技术”(点这里就可以看),具备高效率、高可靠性、高精度、低成本等系列优势;相关设备及专用化学品已成功实现出货,为推动复合铜箔产业化贡献创新力量。

  在FPC(柔性印制线路板,即软板)领域,传统的 FCCL(挠性覆铜板)主要由压延铜箔、高分子材料和胶黏剂组成,FCCL是生产FPC的关键基材,成本占比达到40%-50%,是“铜耗”的大户,三孚新科自主研发中低温铝代铜软板连续镀创新工艺(点这里就可以看),基材使用全新覆铝软板工艺替代覆铜软板,加工、运输等综合成本降低80%。

  低空经济的发展催生了减铜新材料的应用。泡沫铜作为结构材料,具有轻质、高比强度的特性,相比传统6微米电解铜箔,能明显降低电池重量、提高电池单位体积内的包含的能量,有望成为低空经济轻量化的核心材料。三孚新科积极布局该领域,投资了拥有泡沫铜核心技术的益阳市菲奥新材料有限公司(点这里就可以看),双方有望在工艺提升、设备升级、专用化学品改进等方面开展深度合作。

  作为工业制造的基石,表面处理行业不仅在应对材料成本压力方面展现出强大韧性,更在核心技术突破上担当着引领者的角色,为工业制造的升级换代和高水平质量的发展注入源源不断的动力。

  广州三孚新材料科技股份有限公司(股票代码:688359)是一家表面工程技术解决方案提供商,主要是做表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力,产品大范围的应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

  在新型环保表面工程专用化学品板块,核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

  公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局,基本的产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备,可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。

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