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专利摘要显现，本请求供给了一种线路板制造的进程及线路板，触及线路板技术领域，所述线路板制造的进程包含：供给基板，基板具有金手指；对金手指进行电镀金，其间，电镀金的电流密度为J，J的取值规模为：0.6ASD≤J≤0.8ASD；在基板成型后对金手指进行斜边。本请求施行例供给的线路板制造的进程有利于防止斜边后引线翘起、掉落的问题，防止掉落的镍金层简单进入焊接面，以此来下降线路板短路的危险。
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