服务创造价值、存在造就未来
同花顺300033)金融研究中心01月24日讯,有投资者向盛美上海发问, 请问公司的 Ultra ECP ap-p 是否有进入下流厂家验证?订单状况如何?别的,公司是不是有在研制 FOPLP 的笔直式电镀设备,大约何时可以推出?
公司答复表明,敬重的投资者您好,感谢您的重视!Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新式面板级电镀设备,该设备是选用盛美上海自主研制的水平式电镀,保证面板具有十分杰出的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一,凭仗上述技能,公司可以在面板中完成亚微米级先进封装,逐渐加强商场位置。现在,多家首要半导体抢先企业现已挑选面板作为其AI芯片封装的解决方案,这也为公司带来了巨大的商场机会。
关于未来Ultra ECP ap-p设备的事务动态及其他新设备的研制发展状况,敬请重视公司后续官方途径发布的信息。谢谢!