凭借其沉金工艺和多项技术加持，成为2025年的黑马，今天就从技术层面扒一扒，“沉金工艺”是什么？和传统工艺的区别是什么？为什么选择沉金工艺ETC？
沉金工艺，是一种在电子制造领域中精湛且复杂的技术。与传统工艺相比，沉金工艺是在电路板的表面通过化学反应，将一层薄薄的金沉淀在铜箔上，形成一层紧密、均匀且抗氧化性极强的金属层。
这一工艺过程要求极高的精度和严格的控制条件，从电路板的预处理、沉金溶液的配方调配，到沉金时间和温度的精准把控，每一个环节都经过了反复的优化和测试，确保最终产品达到最佳性能状态。
精确的工艺控制：沉金工艺通过精确控制药水浓度、温度和时间等参数，可以在一定程度上完成金属层厚度的精确控制，确保工艺的稳定性和可靠性，从而使iroad ETC设备在经常使用中性能更稳定，减少故障发生的概率。
良好的附着力：沉金工艺所形成的金层与镍磷合金层拥有非常良好的附着力，能够牢固地附着在 ETC 设备的电路板表面，使电子元件在电路板上的焊接更加稳固，不易出现松动、脱落或焊点开裂等问题，即使在车辆行驶过程中的震动、颠簸等机械应力作用下，也能保持稳定的工作状态，确保 ETC 设备的正常运行。
金层的稳定性：金是一种化学性质很稳定的金属，不易与空气中的氧气、水分以及其他化学物质发生反应。沉金工艺在 ETC 设备的电路板表明产生一层紧密、均匀的金层，可以有明显效果地地隔绝外界环境对电路板的侵蚀，保护内部的电子元件和电路连接，大大延长了 ETC 设备的使用寿命。
恶劣环境适应性：在各种恶劣的自然环境和复杂的路况条件下，如高温、高湿度、强酸碱环境和沿海地区的盐雾环境等，沉金工艺 ETC 都能保持良好的性能状态，不易受到氧化和腐蚀的影响，始终如一地为用户更好的提供稳定可靠的服务，减少了因设备损坏而导致的通行障碍和维修成本。
低电阻特性：金具备优秀能力的导电性，其电导率远高于其他常见的金属材料。沉金工艺所形成的金层能够为电子信号提供更低的电阻和更稳定的传输通道，使得 ETC 设备与路侧单元之间的数据交互更加迅速、准确，有实际效果的减少了信号延迟、衰减和失真的可能性，大幅度的提升了交易的成功率和效率，确保车辆能快速、顺畅地通过收费站。
高频信号传输优势：在高速数据传输和高频信号的处理方面，沉金工艺的优势越来越明显。由于其良好的导电性和信号传输性能，能够更好地满足 ETC 系统对高频信号传输的要求，适应未来智能交通系统一直在升级和发展的需求，为实现更多的智能化功能和更高效的交通管理提供了有力支持。
平整的焊盘表面：沉金工艺能够在iroad ETC设备的电路板焊盘表明产生非常平整的金属层，这为电子元件的焊接提供了良好的基础条件，使得焊接点更加准确、牢固，减少了虚焊、漏焊等焊接缺陷的出现概率，提高了焊接质量和一致性，从而确保了 ETC 设备的整体性能和可靠性。
兼容性与可重复性：沉金工艺兼容无铅焊接，符合现代电子制造业的环保要求，同时也能适应多次回流焊的工艺需求，在多次焊接过程中仍能保持良好的可焊性，不会因为反复加热而导致焊接性能直线下降，这对于 ETC 设备的生产制造和后期维护都具备极其重大意义，提高了生产效率，降低了生产成本。
美观耐用：沉金工艺可以在 ETC 设备的表面沉积出颜色稳定且光亮度高的镀层，使 ETC 设备外观更加美观，同时，金层的耐磨性较好，不易出现划痕和磨损，即使在长期使用的过程中，也能保持良好的外观状态，提升了用户对产品的认可度和满意度。
精密制造：沉金工艺的高精度和尺寸稳定性，有利于 ETC 设备的小型化和精密化设计。在制作的完整过程中，可以更加好地控制电路板的尺寸精度和表面平整度，满足 ETC 设备对小型化、高性能的要求，为其在各种复杂的安装环境和使用场景中的应用提供了保障，例如在一些空间存在限制的车辆前挡风玻璃处安装「i road能量王」 ETC 设备时，其小型化和精密制造的优势更加凸显。
总结一句，用上沉金工艺的ETC成本更高，性能也更好，你的ETC是沉金面板吗？