1、在电子元器件领域，通常通过电镀纯锡的方法获得可焊镀层，具体如多层陶瓷电容器(mlcc)，通常会在其外电极上电镀一层锡镀层以保证焊接性能。现存技术中能够应用于电镀电子元器件的锡电镀液，通常包括主盐、螯合剂、导电剂、抗氧化剂、光亮剂以及表面活性剂。其中，光亮剂的作用通常包括抑制晶粒析出、细化晶粒、减小镀层表面粗糙度等。
2、在现存技术中，抑制锡沉积的光亮剂皆是含有疏水性长碳链及亲水性链段的表面活性剂结构，该锡电镀液在电镀过程极易产生难以消除的气泡，尤其应用于滚镀或旋转离心镀时，难以消除的气泡会导致电镀工作没有办法进行，同时在作业中大量气泡可能包覆如mlcc等小型产品，导致mlcc的外电极漏镀、镀层不均匀、镀层气孔率高或出现黏连的情况。
1、为了克服上述现存技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种锡电镀液，通过在锡电镀液中加入所述光亮剂，得到的锡电镀液不易起泡，起泡后能快速消泡，电镀后锡层气孔率低、光泽较好。
6、本发明的第一方面提供了一种锡电镀液，包括以下制备原料：主盐、螯合剂、导电剂、抗氧化剂、光亮剂；所述主盐选自亚锡化合物；所述光亮剂选自聚醚类多元醇。
7、在电镀过程中，本发明的光亮剂对电极有较强的吸附作用，能够在金属表明产生吸附层，而吸附层的形成阻碍了金属离子的放电，增大了电化学反应的过电位，从而使析出的沉积物的晶粒细小，镀层光泽较好。此外，本发明的光亮剂还具有降低电镀液表面张力的作用，消泡效果好。
8、优选地，所述聚醚类多元醇的疏水链段与亲水链段的嵌段比m/n为0～0.25；进一步优选为0.05～0.18；更进一步优选为0.1～0.15。
9、将光亮剂聚醚类多元醇的疏水链段与亲水链段的嵌段比控制在0～0.25范围内时，能够使电镀液不起泡，或不易起泡，起泡后易消泡；若嵌段比大于0.25，镀液的消泡时间将会提高。
11、本发明光亮剂聚醚类多元醇的重均分子量(mn)在400～2000内时，电镀液具有更加好的效果，若mn小于400，镀液抑制晶粒的沉积的效果变差，断面气孔率提高；若mn大于2000，则会导致电镀产品黏连率提高。
12、优选地，所述聚醚类多元醇包括以下式(1)～(3)所示的化合物中的至少一种：
19、本发明的光亮剂在所述锡电镀液中的含量为1～12g/l时，电镀液具有更加好的效果，若光亮剂的添加量小于1g/l，没办法得到致密的镀层；若大于12g/l，则会导致电镀产品黏连率上升。
20、优选地，所述亚锡化合物包括硫酸亚锡、甲基磺酸亚锡或氨基磺酸亚锡中的至少一种。
21、优选地，所述主盐中的亚锡离子在所述锡电镀液中的含量为10～25g/l；进一步优选为12～22g/l；更进一步优选为14～20g/l。
22、本发明主盐中的亚锡离子在所述锡电镀液中的含量为10～25g/l时，电镀液具有更加好的效果，若亚锡离子含量小于10g/l，镀层厚度薄，可焊性降低；若锡含量太高，镀液的成本提高。
24、优选地，所述螯合剂在所述锡电镀液中的含量为90～200g/l；进一步优选为100～190g/l；更进一步优选为120～180g/l。
25、本发明的螯合剂能够络合亚锡离子，螯合剂在所述锡电镀液中的含量为90～200g/l时，电镀液具有更加好的效果，若螯合剂的含量小于90g/l，镀液容易浑浊；若高于200g/l，电镀产品黏连率上升。
26、优选地，所述导电剂包括硫酸盐、甲基磺酸盐或其组合；进一步优选地，所述导电剂包括硫酸钠、硫酸钾、硫酸铵、甲基磺酸钠、甲基磺酸钾或甲基磺酸铵中的至少一种。
27、优选地，所述导电剂在所述锡电镀液中的含量为35～120g/l；进一步优选为45～110g/l；更进一步优选为60～100g/l。
28、本发明的导电剂是可提升导电性的添加剂，导电剂在所述锡电镀液中的含量为35～120g/l时，电镀液具有更加好的效果，若添加量低于35g/l，电镀液导电率低，电镀电压提高，电镀过程镀液上升明显，且电镀电压高对mlcc等产品有不良影响；添加量高于120g/l，则会导致产品黏连率上升。
29、优选地，所述抗氧化剂包括邻苯二酚、赤藻糖酸钠、对苯二酚或维生素c的至少一种。
31、为了更好的提高镀锡液的稳定性，需要加入抑制亚锡离子氧化的抗氧化剂。本发明的抗氧化剂在所述锡电镀液中的含量为1～20g/l时，电镀液具有更加好的效果，若镀液中的抗氧化剂含量小于1g/l，亚锡离子容易氧化为四价锡，镀液容易浑浊；若镀液中的抗氧化剂含量大于20g/l，会导致添加剂浪费，成本上升。
33、优选地，所述锡电镀液的电导率为30～50ms/cm；进一步优选为35～48ms/cm；更进一步优选为38～46ms/cm。
35、本发明的第二方面提供了一种本发明的第一方面所述的锡电镀液制得的镀层。
38、本发明的第三方面提供了一种本发明的第二方面所述的镀层的制备方法，包括以下步骤：用所述锡电镀液对待镀元件进行电镀，得到所述镀层；所述电镀的方式为滚镀和/或离心镀。
42、在本发明的具体实施方式中，所述的镀层的制备方法中，电镀完成后，还包括清洗、烘干的步骤。
45、在本发明的具体实施方式中，所述镀件选自电子元器件；进一步地，所述电子元器件选自片式电子元器件；更进一步地，所述片式电子元器件选自片式多层陶瓷电容器(mlcc)。
47、本发明通过选用特定的光亮剂，能够在保证镀层的光泽度的同时，通过降低电镀液的表面张力，有效抑制电镀液起泡，起泡后易消泡，得到的锡电镀液消泡效果好。
49、1、本发明提供的特定光亮剂对电极有较强的吸附作用，能够在金属表明产生吸附层，而吸附层的形成阻碍了金属离子的放电，增大了电化学反应的过电位，从而使析出的沉积物的晶粒细小，镀层光泽较好；同时具有特定嵌段比的光亮剂拥有非常良好的消泡效果，可得到不起泡或起泡后易消泡的锡电镀液。
50、2、本发明还能经过控制所述光亮剂的分子量、添加量以及电镀时的滚筒转速和电流密度等，在保证镀层的光泽度、致密度和可焊性的同时，抑制电镀液起泡，起泡后易消泡，从而使得电镀产品的黏连率低，电镀后锡层致密，可焊性好，挂锡饱满。
51、3、本发明的锡电镀液对电子元器件(如mlcc)的腐蚀性低，得到的外电极镀层质量高、可焊性好，在电子元器件的镀层制备中具有广泛的应用。
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