跟着科技开展,人们对各类工件的要求渐渐的升高,特别是电子职业,电子职业中有许多铜及铜合金制成的电子元器件,跟着科学技能开展,它们的体积越来越小,对它们的外表防护也渐渐变得难,这就需要对它们外表的电镀工艺进行改善。现在一般的电镀液存在结合力差,镀层简单掉落,环保功用差等问题。因而,研制一种结合力好,镀层本身防锈、防腐蚀功用优异的镀锡电镀液,成为处理这一问题的要害。
本发明的意图是针对现在一般的一般的镀锡电镀液进行电镀工艺时构成的镀层结合力差,镀层简单掉落等问题,供给一种化学镀锡电镀液,本发明电镀液进行电镀工艺后,能够在铜及铜合金基体资料标明发生一层安稳的铜-锡合金镀层,且结合力杰出。
制备时,先将乙二胺四乙酸用适量纯净水溶解,构成A液;然后在硫酸中参加硫酸亚锡,拌和使之溶解,构成B液;再将B液在拌和下参加A液中,构成C液;再用纯净水溶解硫脲,拌和下参加C液中,构成D液,最后用蒸馏水溶解次磷酸钠和柠檬酸,在拌和下参加D液中,构成E液,调理E液的pH值,参加苯甲醛,定容即得。
用本发明产品做电镀的工艺条件为:镀液温度为80-90℃,pH值为0.8-2,化学电镀时刻为3h,镀液装载量为0.8-1.5dm2/L,机械拌和速度控制在50-100r/min。
本发明电镀液可在铜及铜合金基体上完成接连自催化堆积,取得不同厚度的锡-铜合金镀层,特别合适小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的外表强化处理。
制备时,先将乙二胺四乙酸用适量纯净水溶解,构成A液;然后在硫酸中参加硫酸亚锡,拌和使之溶解,构成B液;再将B液在拌和下参加A液中,构成C液;再用纯净水溶解硫脲,拌和下参加C液中,构成D液,最后用蒸馏水溶解次磷酸钠和柠檬酸,在拌和下参加D液中,构成E液,调理E液的pH值,参加苯甲醛,定容即得。下同。
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