近来，作为全球高科技设备制作的佼佼者，Manz集团凭仗其在RDL范畴的深沉布局，成功引领了全球
针对RDL增层工艺与有机资料和玻璃基板的使用，Manz集团展示了杰出的技能实力。公司成功向多家世界大厂交给了包含300mm、510mm、600mm及700mm等不一样的尺度的板级封装RDL量产线。这些量产线覆盖了洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备等关键环节，为半导体封装范畴供给了全方位的技能支撑。
一起，Manz集团还致力于跨范畴客户的工艺技能和设备出产的快速集成。经过其强壮的技能组合和发明新式事物的才能，公司活跃推进了板级封装为根底的未来玻璃基板在范畴的使用。这一愿景的完成，将极大地促进半导体封装技能的逐渐开展，为AI等范畴供给更强壮、高效的芯片支撑。
Manz集团以其杰出的技能实力和发明新式事物的才能，不断引领着半导体封装范畴的新潮流。未来，公司将持续深耕这一范畴，为更多客户供给更优质、高效的技能解决方案，一起推进半导体工业的昌盛开展。
工艺介绍 /
道路，满意FOPLP/TGV使用于下一代AI需求 /
道路， 满意FOPLP/TGV使用于下一代AI需求 /
、TSV、混合键合的新进展 /
来历：未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司
是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同方位。 Redistribution layer(
的工艺流程 /
针对全固态电池技能发表最新进展与详细规划，上汽全固态电池估计将在2026年完成
用户 /
改善与工艺流程 /
线距离。全球大厂无不更新迭代更先进的制作设备以完成更密布的I/O接口和更精细的电气衔接，规划更高集成、更高功能和更低功耗的产品，然后确定更多的市场份额。
布置和出产 /
、硅光子学和 2.5D/3D 集成办法，完成了更小、更快和更高效的芯片规划。
高效能低成本集成 /
CCLINK IE FIELD BASIC转Modbus TCP三菱PLC和变频器通讯事例
【RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0开发板试用】5、工业操控加热设备部分程序开始移植
【米尔RK3576开发板评测】+项目名称2、根据gstreamer + mpp硬件编码 完成摄像头推流