本发明涉及到一种锡系合金镀层，它适用于机械电子科技类产品及其它金属制作的产品表面上。
在背景技术中，纯锡镀层在存放时易长晶须和低温同素异形变化，特别是长晶须，常常使电子科技类产品元器件造成短路，严重影响产品的可靠性，给产品的质量带来隐患，影响产品的长贮性能。锡铅镀层虽然较好的耐盐雾、耐二氧化硫腐蚀和钎焊性能及结晶细致、孔隙率低，对晶须的生长有一定的抑制作用等特点，但对晶须生长的压制效果受到限制，抗低温同素异形变化较差。为克服这些缺陷，对锡铅铋合金镀层进行了研制。
本发明所要解决的技术问题是提供一种锡铅铋合金镀层，它能在产品存放时，有效消除晶须的生长和低温同素异形变化，提升产品的长贮性能。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是它是在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，其由下列成份(重量百分比)Sn2+84.5～96.5％ Pb2+3～15％
本发明同背景技术相比所产生的有益效果1、由于在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，且按上述重量百分比构成锡铅铋合金镀层，故它能在产品存放时，有效消除晶须的生长和低温同素异形变化，提升产品的长贮性能。
具体实施例方式本发明所述的锡铅铋合金镀层，它可由下列成份(重量百分比)Sn2+86.7％ Pb2+13％Bi3+0.3％组成。
本发明所述的锡铅铋合金镀层，它也可由下列成份(重量百分比)Sn2+90.65％ Pb2+9％Bi3+0.35％组成。
本发明所述的锡铅铋合金镀层，它还可由下列成份(重量百分比)Sn2+94.6％ Pb2+5％Bi3+0.4％组成。
本发明采用无毒的甲磺酸作为电镀溶液，其配方为Sn2+8～28g/L Pb2+1～2.5g/LBi3+0.1～0.5g/L甲磺酸100～150g/LSPB-I 35～45ml/L SPB-II10～20ml/L辅光剂10～20ml/L 温度 15～25℃Dk0.5～7A/dm2阴极移动 1～3m/min配制过程为先在槽中加入1/2的纯水，然后依次加入计算量甲磺酸、甲磺酸锡、甲磺酸铅、甲磺酸铋均匀搅拌，分别加入添加剂SPB-I和添加剂SPB-II(能够获得银白色的锡铅铋沉积层)，再加入辅光剂C(可得到光亮银白色的锡铅铋沉积层)，充分搅拌，最终加纯水至规定体积，混均即可。也可采用SS-820系列添加剂。
对铜件电镀锡铅铋合金镀层采用如下工艺镀前处理→甲磺酸浸蚀(5～10％MSA)→纯水洗→甲磺酸电镀锡铅铋→水洗→中和(5～10％Na3Po4，60～90℃，5～15S)→水洗→纯水洗→干燥→包装入库对钢铁件电镀锡铅铋合金镀层采用如下工艺镀前处理→镀铜(氰铜+焦铜或氰铜+酸铜)→甲磺酸浸蚀(5～10％MSA)→纯水洗→甲磺酸电镀锡铅铋→水洗→中和(5～10％Na3Po4，60～90℃，5～15S)→水洗→纯水洗→干燥→包装入库对铝件电镀锡铅铋合金镀层采用如下工艺铝件前处理→浸镍→退镍→浸锌→退锌→浸镍→退镍→镀铜→水洗→甲磺酸浸蚀(5～10％MSA)→甲磺酸电镀锡铅铋→水洗→中和(5～10％Na3Po4，60～90℃，5～15S)→水洗→纯水洗→干燥→包装入库
1.一种锡铅铋合金镀层，其特征是它由下列成份(重量百分比)Sn2+84.5～96.5％ Pb2+3～15％Bi3+0.2～0.5％组成。
2.根据权利要求1所述的锡铅铋合金镀层，其特征是它由下列成份(重量百分比)Sn2+86.7％Pb2+13％Bi3+0.3％组成。
3.根据权利要求1所述的锡铅铋合金镀层，其特征是它由下列成份(重量百分比)Sn2+90.65％ Pb2+9％Bi3+0.35％组成。
4.根据权利要求1所述的锡铅铋合金镀层，其特征是它由下列成份(重量百分比)Sn2+94.6％Pb2+5％Bi3+0.4％组成。
本发明公开了一种锡铅铋合金镀层，它适用于机械电子科技类产品及其它金属制作的产品表面上。主要技术特征是它在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，且按Sn
发明者胡德意, 李职模, 何旭开, 周扩生, 钟建武, 刘汉卿, 肖精华, 王国平, 张国政 申请人:江南机器厂
技术研发人员：胡德意;李职模;何旭开;周扩生;钟建武;刘汉卿;肖精华;王国平;张国政
设计和制备新能源电极材料研究材料在氢气、氧气、二氧化碳等能源小分子电催化转化中的应用，通过先进表征手段和理论模拟计算理解催化位点和反应机理，力图发展几种具有应用前景的电催化剂材料。
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