金融界2024年12月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，济南晶恒电子有限责任公司请求一项名为“电子元器件用接连高速镀锡工艺”的专利，公开号CN 119121336 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本请求归于电子元器件出产领域，特别触及一种电子元器件用接连高速镀锡工艺。未处理现存技能中电镀纯锡工艺出产接连性差，功率低，镀锡层质量不稳定，镀锡层存储进程简单变色，抗氧化才能差，镀锡层简单长锡须等问题，本请求供给一种电子元器件用接连高速镀锡工艺，本请求供给的工艺，经过自动上料、电解软化、高压水刀、去氧化、预浸、电镀纯锡、去离子热水洗、中和、锡维护、风刀吹干、烘干、下料、钢带电摆脱锡、二次烘干的工艺流程，进步了出产接连性和出产功率，确保了锡层的质量和抗氧化才能，有用阻挠了锡须的成长。
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