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艾森股份:电镀液及配套试剂已掩盖先进封装、PCB、晶圆制作、光伏等范畴的电镀工艺环节

时间: 2024-09-07 22:24:37 作者: hth365华体会

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:贵公司的电镀资料是不是用在先进封装,pcb 晶圆制作,光伏范畴

  艾森股份(688720.SH)6月19日在出资者互动渠道表明,公司电镀液及配套试剂已掩盖先进封装、PCB、晶圆制作、光伏等范畴的电镀工艺环节。

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