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  精细电镀设备制造商东威科技(688700.SH)初次揭露发行3680万股东威科技(688700.SH)发布了重要的公告，公司将初次揭露发行股票并在科创板上市。本次...

  智通财经APP讯，东威科技(688700.SH)发布了重要的公告，公司将初次揭露发行股票并在科创板上市。本次揭露发行股票3680万股，占发行后总股本的25.00%。发行后总股本为1.47亿股。本次开始询价公告日期为2021年5月26日，申购日期为2021年6月3日。

  公司主要是做高端精细电镀设备及其配套设备的研制、规划、出产及出售，根本的产品包含应用于PCB电镀范畴的笔直接连电镀设备、水平式外表处理设备，以及应用于通用五金范畴的龙门式电镀设备、滚镀类设备。

  该公司于2018年度、2019年度及2020年度归属于母企业所有者净利润分别为6322.1万元、7424.26万元及8781.2万元人民币。

  本次征集资金方案拟出资于以下项目：3.04亿元用于PCB笔直接连电镀设备扩产(一期)项目;1.17亿元用于水平设备产业化建设项目;6970万元用于研制中心建设项目;8000万元用于弥补流动资金。